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Intel与瑞芯微首款合作芯片即将推出

52RD.com 2014年6月19日 上海微技术工研院            评论:0条 我来说两句
  

  英特尔(Intel)日前宣布和中国芯片设计业者瑞芯微电子(Rockchip)达成策略协议,双方携手拓展产品的广度与加快开发速度,将英特尔架构(Intel Architecture)与通讯解决方案拓展至全球入门级Android平板电脑市场。

  在协议内容中,两家公司将推出英特尔品牌的移动系统单芯片(SoC)平台;此四核心平台将内含Intel Atom (凌动)处理器,并结合英特尔的3G基带技术。英特尔新款四核心SoFIA 3G组件预计将于2015上半年问世,主要锁定入门与超值型平板电脑市场。

  Intel与瑞芯微上个月宣布达成合作协议,瑞芯微刚刚曝光了双方的爱情结晶——号称世界最高集成度的6321智能手机和通讯平板方案,双核WCDMA SOC处理器,集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。

  从曝光的图片来看,现在的这个6321处理器还是开发模板的状态,2颗芯片搞定WiFi、蓝牙、GPS及PMU等芯片,再加上稍大的一颗SOC处理器,双核WCDMA方案,基本上就是用这三颗芯片搞定了大部分芯片,集成度确实非常高。

  据悉,此款芯片是瑞芯微使用英特尔的基带设计的双核A5 WCDMA SOC,目前已经交付台积电流片,定位与低端智能手机市场。最大的优势是超级集成,全部只有2颗套片。市场上其他的WCDMA方案大多还是采用4颗套片,如联发科MTK6572由主芯片+基带+WiFi/BT+PMU四部分构成。

  Intel的SoFIA平台主打入门级市场

  不过瑞芯微与Intel的合作依然没有公布二者推出的处理器到底是什么架构的,从Intel之前的官方说明来看应该是Intel的X86架构处理器及XMM基带,这里的双核CDMA处理器很可能就是Intel之前提出的SoFIA处理器,初期会集成3G基带,明年还会升级到LTE 4G基带。再结合瑞芯微刚刚公布的WCDMA方案,首款处理器很可能就是SoFIA。

  双方合作的重点是低端及入门级安卓平台,高集成度有利于降低成本和开发难度,只不过这个6321芯片到底什么时候上市还是个迷。

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