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联发科总动员 要让强敌高墙溃堤

52RD.com 2014年12月18日 我爱研发网            评论:0条 我来说两句
  

  转自台湾经济日报的消息,趁高通中端和高端产品相继传出设计问题之际,联发科急起抢追,内部全力总动员,要藉由这个缺口长驱直入,希望明年能在对方坚守的4G市场中,让高通原本逐起的高墙溃堤。

  联发科在功能机时代称王,但布局智能手机时间较晚,直到3G芯片顺利在大陆取得五成市占率之后,才转进4G市场,因此产品一直落后高通。

  没想到,大陆今年的4G元年表现也不如预期,给了产品落后的联发科追赶的空间。

  11月起,头号竞争对手高通的八核心芯片纷传设计问题,更给予联发科闯入地盘的缺口,使得该公司智能手机芯片部门高层对内喊话,要内部齐力续攻,目标是明年让高通的堤防“溃堤”。

  这个目标能否达标,最快明年第2季就能揭晓,更将左右联发科明年度的营运表现。

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