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台积16纳米试产海思处理器明年7月量产

52RD.com 2014年11月13日 我爱研发网            评论:0条 我来说两句
  

  转自台湾经济日报的消息,台积电昨(12)日宣布,完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产,预定本月完成所有可靠性试验,明年7月正式量产。

  这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为,正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际,台积电16纳米FinFET+技术到位后,将进一步拉大与三星差距,对台积电而言,A9订单“有如探囊取物”,最快明年夏天开始投产A9芯片。

  台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评,强调明年底前,估计将完成近60件产品设计定案(tape out),而且相较于过去所有的制程技术,16纳米制程在相同的技术开发完成阶段,已达到最佳的成熟度。

  台积电供应链透露,率先导入台积电16纳米FinFET+完成试产、且将于明年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机应用处理器。业界人士分析,继英特尔宣布14纳米FinFET投产后,台积电不甘示弱,率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务,将晶圆代工正式推进到16纳米世代。

  尽管三星积极向14纳米制程推进,但设备厂透露,三星14纳米制程试产并不顺利,给台积电相当大的机会,台积电已全员上紧发条,银弹也全数齐发,配合16纳米FinFET+进展顺利,让高通等原本释出部分代工订单给三星的大厂,重新思索再将订单转回台积电,并让苹果将下世代A9处理器仍以台积电为首选代工厂。

  台积电强调,16纳米制程已建构完整设计生态环境,同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件,以及超过100件的矽智财,相信明年7月导入量产后,成为台积电另一股新的成长动力。

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