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ARM、台积电、高通:水平分工的强势企业挑战英特尔

52RD.com 2013年12月17日 日经技术在线            评论:0条 我来说两句
  虽然在日本基本感受不到,不过在10月份,全球半导体芯片的月销售额继2013年9月之后,再次刷新了最高纪录。今年有望实现业内期待已久的全球年销售额突破3000亿美元的夙愿。

  不过,扩大的不仅仅是规模,半导体市场整体都在扩大,并且正在发生前所未有的变化。比如,拉动半导体市场增长的应用在2013年将发生改变。美国市场研究公司IC Insights指出,按照各种最终产品来看IC销售额,可以看出2013年手机(包括智能手机)将成为半导体产品最大的市场。以前的最大市场是个人电脑(台式机及标准的笔记本电脑),而2013年不管是产值还是IC购买金额,手机都将超过个人电脑。

  受到这一变化冲击的是行业巨人英特尔。IHS公布的2013年全球半导体市场份额(除专业代工企业外)的临时快报显示,英特尔的销售额仍据业内首位。IHS的数据也显示,英特尔的份额为14.8%,远远高于排在第二位的三星电子的10.5%。

图1:季度同比销售额,根据各公司的财报资料制作。

图2:季度销售额。根据各公司的结算资料制作。

  但是,随着PC市场饱和,英特尔的增长将停滞甚至负增长态。实际上,该公司最近几个季度的销售额跟去年相比,已处于负增长或零增长状态(图1)。半导体行业将由IDM(integrated device manufacturer,垂直整合制造)转向水平分工的说法由来已久,而最大、最后的IDM厂商英特尔也被卷入了这个浪潮。

  瑞萨和IBM都采用ARM内核

  实际上,分工不同的各层次的领先企业的表现十分出色。首先是处理器内核厂商ARM,该公司最近几个季度的销售额同比增长率都超过了20%。在手机上爆炸性普及的ARM内核如今在微控制器上也成了最普通的内核。就连一直研究自主内核的MCU巨头——瑞萨电子也强调,2013年6月发布的“RZ系列”中配备了ARM内核。

  ARM内核的良好势头仍将持续。2013年10月,IBM公司获得了多种“Cortex”处理器内核的授权。据悉,这些内核将应用于通信、网络领域的定制芯片设计。这些定制芯片将用于网络路由器、交换机及移动通信基站。

  另外,虽然业态不同,不便做简单比较,但由于业内比较关注,日经技术在线还是试着比较了ARM和英特尔的业务规模(图2)。虽然每个季度不尽相同,但比例大约为1:50。当然,英特尔对这种状况也并非熟视无睹。该公司在2013年9月发布了可视作对抗ARM内核MCU的处理器IC“Quark SoC X1000”。

  英特尔正式开展代工业务

  再来看看制造商方面的强势企业台积电(TSMC)。其销售额大约是英特尔的3~4成。与ARM一样,2012年Q4~2013年Q2的季度销售额同比增长率也均超过20%。2013年Q4的增长率稍有下降,但也有15%。英特尔2013年11月宣布正式开展代工业务,并称“我们的制造技术比竞争对手(TSMC)领先3.5年”,充满了对抗意识。

  最后是无厂半导体厂商的领军者高通。在手机和智能手机热潮下,该公司的总市值在2012年下半年超过英特尔,成了焦点话题。到2013年11月,这种情况仍未改变。高通最近这个季度的销售额不到英特尔的一半,但销售额同比增长率很高,最近两个季度都超过了30%。

  英特尔在个人电脑以外,也在开拓新市场,而高通现在的竞争对手不是英特尔,而是同为无厂半导体厂商的联发科。业内不少人都认为,在前景被普遍看好的中国市场上,联发科将占优势。联发科于2013年11月正式发布了配备8个Cortex-A7的处理器IC“MT6592”。似乎是为了与之抗衡,高通在12月发布了配备64位内核的“Snapdragon 410”。(记者:小岛 郁太郎,Tech-On!)

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