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高通、德仪传喜报 台积电、联电受惠

52RD.com 2012年6月15日 我爱研发网            评论:0条 我来说两句
  

全球最大手机芯片厂高通(Qualcomm)表示,28纳米芯片供应量陆续增加,今年底将可获控制,高通是台积电28纳米的主力客户,间接证实台积电28纳米大幅扩产效应呈现,不但满足客户需求,也将受惠客户订单的增加,下半年营运往上趋势未变。

  全球最大类比IC供应商德州仪器(TI)近期更新第2季度财测,最新的每股盈余与营收预测维持在原先预测的中间值不变,是一年来首见,并一反过去几季频频下修获利展望情况。

  德仪最新预估本季每股盈余可望落在32至36美分,营收将介于32.8亿至34.2亿美元,相较于4月时预测的每股盈余30至38美分、营收32.2亿至34.8亿美元,财测中间值仍为每股盈余34美分、营收33.5亿美元。分析师平均预测每股盈余34美分,营收33.6亿美元。

  德仪第2季营收预估更会超过部分分析师预测,该公司通讯芯片委托台积电与联电下单,尤其新款多核心ARM架构应用处理器的OMAP 5,更是联电28纳米的最大订单来源,替代工厂本季产能增加利多保证。

  德州仪器副总裁RonSlaymaker表示,该公司业务进展得非常顺利,第2季订单量也不断增加;随著工业市场的持续恢复,加上北美手机生产基地的增加,通讯零件需求正不断上扬。

  巴黎证券指出,台积电第2季度营收和获利看增,但第4季度至明年上半年增长动能可能放缓,加上资本支出提高,恐怕影响2013至2014年获利和殖利率,因此目标价从96元下修至80元。

(52RD.com)
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