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联发科发动40nm单芯片竞赛 筑门槛反击展讯

52RD.com 2011年2月18日 台湾电子时报            评论:43条 查看 我来说两句
  尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市场占有率逾20个百分点,甚至快速转亏为盈,并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲,俨然跃居大陆手机芯片强捍黑马。不过,联发科亦不甘示弱,在不断剖析展讯产品战略后,近期展开大反击,联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一,即运用财力、智力及耐力围攻展讯,而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。

  展讯2010年下半在大陆山寨机市场连战皆捷,与许多台系IC设计业者同样都是得助于天时及地利,由于展讯2.5G手机芯片(代号SC6600)平台发展已日趋成熟,适逢联发科因过度轻忽竞争对手,加上MT6253平台转换不顺,以及晶圆代工产能重新投片耗掉约3个月的时间差,让展讯在大陆山寨机市场占有率迅速攀升,由原先5~10%一口气成长到近30%水平,增加逾20个百分点,让展讯首度享受到难得的快速成长果实。

  不过,联发科董事长蔡明介回马督军,决定师法英特尔对战超微策略。IC设计业者透露,联发科先是快速且密集地针对客户降价,逼迫展讯向下跟进降价,让竞争对手无法赚取超额利润、甚至是合理利润,接下来联发科将展开军备竞赛,大举投入40纳米制程生产2.5G单芯片,相较于展讯应用40纳米制程仅集成基频与射频芯片,联发科则是将基频、射频、蓝牙、功率放大器、电源管理IC一次全集成进去,借以凸显双方目前在技术层次上的差距。

  IC设计业者指出,联发科采取这样的策略相当高招,其抓住展讯好不容易赚钱、且想赚更多钱的心态,联发科先是下杀价格让市场占有率止跌,接着让展讯赚到手上的钱又被迫得全数投入新产品及更先进制程,由于在40纳米制程世代光是一套光罩就价值逾100万美元,要顺利成功量程还得花相当多钱,加上双方技术层次完全不一样,联发科最新2.5G单芯片若仍卖3美元,而展讯单芯片还需要再采购蓝牙(约0.5美元)及功率放大器(约0.3美元),双方成本竞争力差距一目了然。

  值得注意的是,随着外商几乎已全面退出2.5G手机芯片市场,如何让展讯进入全球2.5G手机芯片市场后,却无法有效施展拳脚,将是联发科现阶段最重要挑战。IC设计业者认为,蔡明介这套步步为营的围攻策略,逐步将展讯逼到更先进制程战场上,由于需要更多投资金额、更高技术门槛,便容易暴露竞争对手相对不足的资金、人力及技术劣势,联发科则可以重新取得竞争优势,在市场占有率上再度扳回一城。(52RD.com)
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评 论
43楼 52RD网友 发表于 2011-2-28 23:52 回复
呵呵,其实一个方案的成本除了基带芯片以外还有一个比较大的部分就是存储芯片。MTK的低端平台还在使用NORFLASH的技术,而展讯的平台已经开始兼容NANDFLASH的技术。从制成工艺上来讲,同等容量的NANDFLASH的成本比NOR低,而且目前几家大厂家中能够大批量做NOR的MCP的厂家TOSHIBA已经宣布将推出NOR MCP的市场,这就决定了经后至少在半年内,NOR MCP会缺货涨价,这个不是你芯片可以吸收的。而且NAND MCP目前也是在不停的降价。所以MTK来分析方案成本光从本身基带芯片的制成和工艺来分析是很可笑的举动,其实市场的波动才是最关键的,因为说句大实话,如果基带芯片的价格真的杀到成本价的话,那这个行业就垮了,无以为继了。
42楼 aquasnake 发表于 2011-2-26 00:48 回复
39楼 martina2010说:MT6252还是 305 Ball
看起来52还是不够彻底啊,展讯的6610真的是阉割到及至了,200个pin。就是6600L 32+16的系统硬件把不该要的都从芯片上删除,把原来需要外加的双卡开关包进B,26M射随隔离器包进transceiver,外围基本没什么东西了。LCM接口删除了EMI不与MEMORY共用电源域,看起来要比之前的更好做。

但是音频部分删了过头,把一级运功放输出的AUX SPK不再引出PIN脚。这样对于音频部分就考验LAYOUT功力了,耳机输出线势必纵向穿越整块PCB大部分(如一般直板机喇叭在上部,IO口耳机线在下部),中间没有音频隔离放大器件,可能引入更多的TDD Noise或者由于走线不良后端AUDIO PA信号串入前端形成正反馈有click noise

41楼 52RD网友 发表于 2011-2-24 17:04 回复
联发一定要加油!加油再加油!
40楼 liaoyue220 发表于 2011-2-23 19:51 回复
专业手工贴片!!!!!!!!给您节约一本的成本和时间!质量保证!13316530661  廖生   宏讯杰科技有限公司
39楼 martina2010 发表于 2011-2-23 11:10 回复
30楼 aquasnake(游客)说:SPI的FLASH的话可以省下很多PIN脚数,另外如果定位在QVGA以下LCD分辨率的话LCM接口只要留8bit,这个可以省掉30个pin。基频部分基本可以做到200个ball以下。如果MTK包transceiver进去基本可以做到224ball BGA这样封装...
MT6252还是 305 Ball
38楼 52RD网友 发表于 2011-2-23 00:06 回复
把PCB空板也集成吧,做成一次性的,跟安全套一样的用
37楼 52RD网友 发表于 2011-2-22 22:38 回复
做MTK SPD 做久了以为满世界就那么点东西,实际上世界已经变了
36楼 Teaklite3 发表于 2011-2-22 11:17 回复
35楼 52RD网友说:所以这两家在BB上都挂了...
BRCM刚花了300m收BECEEM(wimax/LTE),IFX是intel有史以来收购后独立运行的第一家,不做山寨机不等于挂了。
35楼 52RD网友 发表于 2011-2-22 09:18 回复
34楼 Teaklite3说:4年前BRCM就65nm RF/BB single die 了,IFX更不要说,4年还原地踏步?
所以这两家在BB上都挂了...
34楼 Teaklite3 发表于 2011-2-22 00:20 回复
4年前BRCM就65nm RF/BB single die 了,IFX更不要说,4年还原地踏步?
33楼 rf_guru 发表于 2011-2-21 20:37 回复
27楼 aquasnake(游客)说:TSMC的40nm工艺展讯首先做试水上马8800流片成功。本来MTK也可以早两个月去流片,由于MT6253的前车之鉴不敢先行尝试更高制程。而展讯的40nm 8800一次流片成功,也给了MTK定心丸,但MTK要做肯定时间上落后展讯3个月。...
说得对. 真的没必要用40nm来造RF.
用40nm造RF transceiver, 我看blocking 与 IM 等都很难达标.
32楼 lovrf 发表于 2011-2-21 19:16 回复
27楼 aquasnake(游客)说:TSMC的40nm工艺展讯首先做试水上马8800流片成功。本来MTK也可以早两个月去流片,由于MT6253的前车之鉴不敢先行尝试更高制程。而展讯的40nm 8800一次流片成功,也给了MTK定心丸,但MTK要做肯定时间上落后展讯3个月。...
MTK早在08年就已经收购了ADI的手机事业部了,原来的transceiver MT6140还在少量使用,MT6139已经phase out。现在MTK平台基本清一色ADI的transceiver,包括W和TD平台。即使收购ADI之前,没有MTK支持,是不可能用其他家的transceiver的。收购了ADI后MTK的RF设计能力应该不弱了,但是要做BB+RF SOC还需要一个摸索的过程。
展讯现在还没有W和smart phone平台,2G已经没落,TD半死不活。展讯的路在哪里?
31楼 52RD网友 发表于 2011-2-20 22:38 回复
28楼 52RD网友说:呵呵,aquasnake不愧是做技术出身的,MTK如果把RF集成进40nm chip那是自寻死路,英飞凌的ULC不就干过这事吗?性能只能打打电话。展讯的40nm芯片上有它多年来TD上的积累,定位是2.8Mhsdpa和1.6Mhsupa,一下处于业界领...
“展讯的40nm芯片上有它多年来TD上的积累,定位是2.8Mhsdpa和1.6Mhsupa,一下处于业界领先水平。”
TD产业的哥们全TMD的笑了!
30楼 aquasnake(游客) 发表于 2011-2-20 22:18 回复
29楼 52RD网友说:另外,40nm做3G或者智能机有优势,做2.5G有多大成本优势还是一个问题。因为pin是省不下来的,,,
SPI的FLASH的话可以省下很多PIN脚数,另外如果定位在QVGA以下LCD分辨率的话LCM接口只要留8bit,这个可以省掉30个pin。基频部分基本可以做到200个ball以下。如果MTK包transceiver进去基本可以做到224ball BGA

这样封装成本还是可以接受

29楼 52RD网友 发表于 2011-2-20 18:12 回复
28楼 52RD网友说:呵呵,aquasnake不愧是做技术出身的,MTK如果把RF集成进40nm chip那是自寻死路,英飞凌的ULC不就干过这事吗?性能只能打打电话。展讯的40nm芯片上有它多年来TD上的积累,定位是2.8Mhsdpa和1.6Mhsupa,一下处于业界领...
另外,40nm做3G或者智能机有优势,做2.5G有多大成本优势还是一个问题。因为pin是省不下来的,,,
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