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联芯科技刘积堂:将3G芯片做到GSM芯片的价格

52RD.com 2010年10月12日 腾讯科技            评论:0条 我来说两句
  

联芯科技刘积堂:将3G芯片做到GSM芯片的价格

联芯科技高级副总裁刘积堂(腾讯科技摄)

腾讯科技讯(刘潇)10月11日消息,联芯科技高级副总裁刘积堂表示将采用新技术降低3G芯片价格,向集成度更高、价格更低的芯片发展,使得3G芯片接近GSM的价钱。

在2010中国国际信息通信展览会上,腾讯科技专访联芯科技高级副总裁刘积堂,他表示,2012下半年或者2013年将推出面向普通用户的LTE手机设备。

2010中国国际通信信息展10月11-15日在北京召开,本届大会的主题是“创新引领发展、融合成就未来”,将就三网融合、3G应用、4G前瞻技术开发、物联网等通信行业热点展开讨论,腾讯科技在现场设立专访间,力邀业界专家与企业代表剖析产业现状,畅谈产业前景。

以下为腾讯科技专访联芯科技高级副总裁刘积堂实录:

腾讯科技:各位腾讯网的网友大家上午好!一年一都的通信展今年正式开幕了,我们有幸邀请到了联芯科技高级副总裁刘积堂,首先打个招呼。

刘积堂:腾讯的各位网友大家早上好!

腾讯科技:我们知道联芯科技一直以来是在做一些芯片的创新和研发工作,做了这么多年一直成绩都是非常好的。去年我们国家3G开始到现在,这次本届展会主题就是创新,我想请刘总谈一下联芯科技在芯片创新与解决方案方面这一年取得了哪些成绩?

刘积堂:这一年3G市场逐步应用到消费者接受和壮大的过程中联芯科技一直在开发、研发、创新方面做了大量的工作。如果说从去年到今年一年来有什么小的成绩的话?最重要的就是转变了联芯科技原来是没有芯片通过合作的方式,到今天我们能推出自己的芯片。我们是在2010年4月份推出了联芯科技原动力系列芯片,这是一系列的,有1708、1807、1809,1708标准的是Windows Mobile上网卡,1808瞄准了特型手机,1809瞄准的是中低价智能手机。系列芯片正在为我们广大客户所接受这是比较可喜的。截至9月份我们芯片销售量已经突破100万,这是4月份发布到现在半年左右时间达到这个成绩我们自己觉得是非常骄傲的一件事,如果谈成绩这是从外面看比较显著的一点。

从联芯科技内部来看,我们公司规模从原来5、6百人增加到900人,公司内部从企业文化、管理方面也是下了大力气进行改造。包括引进一些咨询公司做服务的帮忙,通过内部一系列的改革,联芯科技无论从企业文化还是管理化方面都走向了正规,这也为联芯科技长久发展打了了坚实基础。

腾讯科技:从去年到今年3G发展这年来作为3G中一个重要的TD,我们是核心的芯片供应商从芯片商角度来说您觉得这主义年3G的发展是什么样的情况?

刘积堂:三个制式里面用户最多的是TD,TD虽然起步晚一点,但是在技术应用上还是占领先地位的。一年来3G发展状况还是按照正常轨道走,但是发展没有大家的预期那样,大家可能期望有一个爆发式的增长,这是一个理想的状况,一个良好的愿望。实际情况是稳步发展逐步壮大的轨道在走。因为不管是CDMA、WCDMA在日本、欧洲应用的情况,前面开始运营、三年时间用户发展都是非常缓慢的过程。TD或者CDMA、WCDMA从发牌到今天走势从用户角度来讲比日、韩、欧美来说还是要快一些。我们中国毕竟是后发牌希望有一个快速的增长,5000万或者1个亿的用户,这点还没有达到大家预期的快速增长的状态。

腾讯科技:联芯科技在高、中、低端芯片方面做出了很多工作,我们目前在这方面投入的情况是怎么规划的?

刘积堂:做芯片确实需要很多投入。联芯科技现在有接近1000人,研发不含测试的也接近600人,主要力量还是投入在这上面了。已经做出来的一系列芯片被客户采用的情况还是朝着健康良性状况发展的。当然我们不能满足最初的三大系列芯片,我们后面还要着力于更低(集成度更高、价格更低)的芯片发展,这个芯片可能比较接近GSM的价钱。另一个方向是高端应用芯片,比如E8加上3G处理芯片,这是从低和高两个方向在走。

另外就是LTE芯片,我们今年一年投入了100多人专门研发这个,LTE年底会顺利推出,目前所有测试工作做的也是比较令人满意的。(52RD.com)

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