意法半导体（ST）与易利信移动平台事业部(EMP)宣佈成立合资公司（ST Ericsson），除直接威胁到高通(Qualcomm)与德仪(TI)外，预料将会激起如博通（Broadcomm）、飞思卡尔（Frescale）、英飞凌、甚至是联发科等中小型手机晶片厂出现另一波整併风潮。
ST与恩智浦（NXP）刚于7月底成立ST-NXP Wireless，掌握包括诺基亚、三星及索尼爱立信等客户，全球市佔率跃升到14％。日前经由与EMP成立合资公司，除了大幅提昇ST的技术能力之外，同时也再增加了LG与夏普两家客户，一举囊括19％市佔率，仅次于Qualcomm的29％与TI的28％，成为全球手机晶片的第三大势力。
业界人士表示，以目前手机市场规模，顶多只能容纳3到4家手机晶片厂。在ST与EMP成立合资公司之后，预期在接下来的1、2年内还会出现大规模的整併，而下一次的整合很可能将在美国发生。
因为ST Ericsson其实是集合了ST、NXP及Ericsson三家欧洲公司。换句话说，目前欧洲的手机晶片厂就只剩下英飞凌与ST Ericsson，市场大势已定，英飞凌未来的变化并不会造成太大影响。
回头观察美系的手机晶片厂，事实上，除了高通外，各自都有难题待解。如TI在3G市场的布局大幅落后；博通技术能力虽不错，但客户实力明显不足；飞思卡尔与英飞凌在技术与客户端都有一定程度，但也都不够强。
为了进一步扩张市佔率，开拓利基市场（如联发科主导中国市场）跟与其他公司进行整併可能将是上述几家公司未来重要的方向。至于会是由TI发动或是其他小型晶片厂先整合，还需要进一步观察。业内人认为，目前唯一可确认的是，ST Ericsson合资案绝不会是手机晶片产业整併的最后一宗。
(52RD.com) |
