| 33楼 rocky_dj 发表于 2008-9-2 11:57 |
| 个人认为此法可效! |
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| 32楼 nsilver 发表于 2008-8-29 12:58 |
| 兼容的同时也就注定这是一款没有任何特色的手机。而且效果是可想而知的,现在的国产手机很热衷这一手。越做越烂,越来越没方向了。 |
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| 31楼 jianshe999 发表于 2008-8-28 9:29 |
| 自以为是 |
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| 30楼 bluefox119 发表于 2008-8-28 8:58 |
| 从工程师的角度来看,产品肯定是越做越好,哪怕用点好料,都是为了追求更好.但是从市场上反馈不到这么多东西.老板是越省越好,哪怕做个形状,不求其精神,都是可以的.到头来苦了工程师,笑了老板,害了消费者.但最终的结局是坏了一个产业. |
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| 29楼 cylbailey 发表于 2008-8-27 15:21 |
28楼才说到点子上,现在BGA pitch越来越小,手机集成功能越来越多,兼容到最后代价是PI,SI,EMC的一塌糊涂;国内的layout人员很少能透彻理解电路的,在这种情况下lay出的“兼容”板,到最后一般也是惨不忍睹。 说到底,还是研发效率和产品话语权的话题,这方面不想多说。 |
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| 28楼 匿名 发表于 2008-8-27 13:55 |
| 兼容的代价是PCB板的各方面设计都很凑合,只会让手机做得越来越垃圾,你们这都不知道!!! |
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| 27楼 匿名 发表于 2008-8-25 15:57 |
| “兼容”是未来消费类电子终端的大趋势,封闭的系统会越来越少. |
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| 26楼 匿名 发表于 2008-8-25 15:54 |
| 19楼有点酸葡萄? 2/4/6层还是有很大区别,6层用的多,2/4层也有生存空间的。 |
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| 25楼 mars79 发表于 2008-8-25 13:23 |
| 题目应该改成“山寨机的design house,你兼容了吗?”有谁听过5大品牌的PCB兼容这么多功能。 |
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| 24楼 匿名 发表于 2008-8-25 13:11 |
| 太搞笑了,这跟兼容哪跟哪啊? |
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