| 爱普生(Epson)日前开发出USB控制器LSI产品——S1R72V27,为S1R72V17的加速版,诉求高速传输、宽温操作与低耗电。该组件提供12 MHz或24 MHz石英振荡器的时脉输入(内建振荡电路及1 MΩ的内部反馈电阻),并支持外部时脉12 MHz、24 MHz或48 MHz (水晶振荡器、系统时脉等)。
该组件诉求高速传输,可使CPU接口的传输速度提升约30%;并支持便携式媒体播放器,通过等时传输加强USB主机功能,并支持控制、大量与中断传输;在车内应用方面,支持宽温运作,保证工作温度范围从-40℃到+105℃;在低耗电量的设计上,比前一代产品S1R72V17更省电;在封装与针脚排列方式,可与S1R72V17兼容,如为同基板,可直接取代S1R72V17。
该组件兼容于高速USB 2.0,可让使用者连接计算机以高速下载大型档案,还可通过USB随身碟进行高速音乐数据传输,支持HS(480Mbps)、FS (12Mbps)与LS (1.5Mbps)三种传输速率。此外,Epson通过自有低耗电技术,大幅提升电池寿命及降低干扰,适合移动装置的开发。
应在USB 2.0主机功能方面,该组件具备一个供主机功能与装置功能使用的分享端口、内建供下传埠使用的下拉电阻(不需外部电路)与USB电力开关接口;在USB 2.0装置功能,该组件具备一个供主机功能与装置功能使用的分享端口并支持HS (480 Mbps)与FS (12 Mbps)传输率、以及控制传输所需的单端点及5种供大量、中断、等时传输的一般端点。在CPU接口,该组件兼容于一般16位频宽的CPU接口,内含DMA 1ch,接口的电压可变1.8 V到3.3 V(典型);在低耗电模式方面,该组件支持“CPU中断模式”及一般“睡眠模式”。
该组件提供三种封装方式,包括QFP封装(12平方mm,80针脚,0.5mm间距)、BGA封装1 (8平方mm,81针脚,0.8mm间距)、BGA封装2 (5平方mm,60针脚,0.5mm间距)。 (52RD.com) |