| 芯片巨头Intel日前宣布进军SoC(系统级芯片)集成电路市场。Intel所推出的SoC集成电路将主要基于Atom处理器并针对低功耗便携应用。Intel的这一动作表明了其抢占移动通信和工业控制市场的企图。
据IntelSoCEnablingGroup部门总经理GadiSinger表示，Intel目前有15个SoC项目正在进行中，这些项目都是针对新的成长性市场而量身定做，其中有8款产品即将正式开始供货。
随着这些SoC的投产，Intel希望能够满足迄今为止由ARM和MIPS占统治地位的市场并在此同时推动x86软件市场。ARM和MIPS是处理器技术授权商（licensors），正是他们使得TI、三星和STMicroelectronics等IDM在除了个人电脑和笔记本计算机的市场占据主导地位。
Intel认为SoC在移动互连网应用领域（如本地服务以及车内信息娱乐连接）将大有可为。此外，Intel还计划推出面向工业应用领域的SoC产品。
Intel设计的首款SoC即将投产。EP80579芯片在单个芯片上整合了基于PentiumM的处理器设计和存储器控制器(MCH)、I/O控制器(ICH)和一系列针对特定应的集成加速器。据Intel称，EP80579较分立器件而言引脚缩减了45%，功耗降低了34%。为了满足工业应用的要求，该公司宣布其SoC的支持周期为7年。
该芯片配置256KB二级缓存，暂时Intel没有透露任何发布时间和价格方面的消息。除了整合MCH和ICH，其中的四款还支持英特尔QuickAssist一体化加速器技术，然后“再让Atom在大多数情况下取代PentiumM”，将是Intel计划推出的“智能SoC”系列的共同特点。
除了首先发布的8款产品以外，英特尔方面还透露该公司内部在计划的至少还有超过15款片上系统芯片，其中一些产品是围绕Atom核心开发的，包括英特尔代号为“Canmore”的首款消费电子芯片，这款芯片预定将在今年晚些时候引入。第二代整合消费电子芯片“Sodaville”应该会在2009年打入市场。此外，针对移动互联网设备的代号为“Moorestown”的英特尔下一代嵌入芯片也会在2009年面市。
“我们目前可以提供整合度很高的产品，它们所涉及的范围可以横跨从工业机器人到车内设备系统，从机顶盒到移动互联网设备以及其他相关设备的巨大领域。在设计整合集成度更高的系统到更小的芯片上的同时，英特尔还可以进一步提升芯片的性能、功能以及对x86软件的兼容性，同时将芯片的总功率、成本以及产品尺寸控制到更好的水平，从而更好地适应各个市场的需求。”GadiSinger表示。
(52RD.com) |
