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MTK年底推WCDMA平台,IC大厂抢攻3G手机芯片 |
| 52RD.com 2008年7月31日 电子时报 评论:1条 查看 我来说两句 |
随着联发科预告2008年底前3G WCDMA手机芯片样本将正式交予客户design-in,全球3G手机芯片市场即将在2009年走入大混战局面,除仍独占鳌头的高通(Qualcomm)外,其余如英飞凌(Infineon)、德仪(TI)、飞思卡尔(Freescale)、Marvell、ST-NXP Wireless、博通(Broadcom)及联发科,都将进入短兵相接战局。
目前台面上的手机芯片供货商纷推出旗下3G手机芯片解决方案,加上仍执着在2.5G手机芯片市场的德仪,在上1季度承受市占率萎缩及毛利率下滑苦果后,全球各家手机芯片供货商莫不加速抢进全球3G手机芯片市场,以避免自家手机芯片平均售价(ASP)及市占率持续下滑,影响到公司获利能力。
其中,高通挟诺基亚(Nokia)、宏达电等手机品牌业者之助,2008年在全球3G手机芯片市占率节节攀升,带动高通营收增长幅度加大,并顺利在上半年抢下全球第1大手机芯片供货商宝座,加上其它品牌手机业者包括RIM、日系手机业者亦加入抢购行列后,高通3G手机芯片市占率在2008年下半年仍可望持续席卷大片江山。
英飞凌则拜3G版iPhone持续热卖挹注,2008年在全球3G手机芯片市占率异军突起,随着2009年iPhone可望持续改版,甚至增加折迭款机种贡献下,英飞凌后势仍然看俏。至于德仪、飞思卡尔及Marvell则持续蚕食索尼爱立信(Sony Ericsson)、摩托罗拉(Motorola)及RIM的3G手机芯片占有率,并期望在2009年底前,至少再增加1个大品牌手机客户。
新成立的ST-NXP Wireless则有初生之犊不畏虎气势,不仅诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)可望采用其3G手机芯片解决方案,甚至LG电子(LG Electronics)亦有积极抢进计划,由于诺基亚内部3.5G芯片研发部门已出售给意法(STMicroelectronics),并并入ST-NXP Wireless后,ST-NXP Wireless后续气势颇强,2009年在全球3G手机芯片市占率可望持续坐三望二。
联发科则在此次财务报告会预告,3G手机芯片已在本季度进行实地测试(field test),预期2008年底前把量产样本交到客户手中进行design-in,2009年正式加入全球3G手机芯片市场大战,至于市占率方面,则需看联发科主要的中国内地手机客户推广3G手机产品进度,且由于2008年底才出货样本,正式出货恐将拖到2009年第2季度之后。 (52RD.com) |
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