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3G iPhone拆解分析(一)结构篇

52RD.com 2008年7月21日 52RD研发网            评论:21条 查看 我来说两句

 

·             从包装盒上可以看出,这是一款一款黑色3G iPhone手机。

下面则是从包装的正面所看到的说明。

·             iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

·             LCD的对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320,与一代几乎相同。

·             打开包装盒,从左到右依次装有:

o  USB数据线

o  一个新西兰当地使用的电源

o  USB转接口的充电器

o  3.5mm iPhone 耳机

·             iPhone专用的工具拆下SIM卡

·             iPhone 3G的所有输入输出接口,简介实用。最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需转接头就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。

·             这个视角是整机的下半部分,底部有一个30pin的iPhone Dock接口 

·             拧下两边的螺丝,抬起LCD ,从左到右依次是耳机插座,SIM卡插槽,Camera模组

再来单独看看LCD屏幕部分。由外壳、触摸面板和液晶面板组成。总厚度约为4.2mm。屏幕使用的螺丝只有6颗。卸下螺丝后,液晶面板就被成功地从外壳中取出。

2GiPhone使用贴合膜把液晶面板和触摸屏粘贴在一起,从而提高了可视性。但iPhone 3G没有采用这一方式,可以说显示质量反而有所下降。液晶面板和触摸面板之间存在空气层的方式,采用这种方式能够减少外部光线的反射,提高可视性。但会增加成本、同时也容易引起成品率降低的问题。看来iPhone为了并不是一味放弃成本而追求ID效果。

单独看一下LCD面板,厚度约为2.2mm,虽然不算薄,但是屏幕背面和FPC干净整洁,没有突起的器件区。LCD的规格是iPhone自己定的规格,据说由4LCD厂家同时供货。所以越是领先的系统厂商越会得到上游资源的强力支持。

分析完上壳,我们再来看看下壳部分。2G iPhone采用的是两块PCB板叠加的方式,然后与电池并排摆放。但3G iPhone的已经改变为一块PCB主板的布局。

“Do not remove”,给它来个特写。具体原因小编尚且不知,大家有兴趣可以Move一下试试,据说会爆炸!!

 

连接主板与机身的螺丝多的惊人,将近20颗。从机身上取下主板后,锂聚合物电池出现在了人们的眼前,电池表面没有覆盖树脂材料,上面清晰标明Made In China

可能考虑到了整机装配的效率与电池更换的方便性。3G iPhone,通过专电池连接器连接主板。在2GiPhone中,锂电池是通过Cable与主板焊接在一起的。

再掀开主板的屏蔽罩,硬件布局呈现一目了然,可以看到屏蔽框的形状有些不规则。

 接着来看主板的背面,背面除了一个钢片基本上没什么器件。据推测:因为iPhone

强调多媒体和数据应用,CPU在较高频率工作,导致散热较大,主板背面与锂聚合物电池直接接触,而且电池没有保护,所以加了一层散热片。 否则会因电池内热敏电阻感受高温而进行保护动作。

拆掉主板的背面右侧的屏蔽罩,刻有“TOSHIBA R67657 JAPAN 0805 KCE”的芯片出现在眼前。这应该是TOSHIBA8GB NAND FLASH。在NAND FLASH右侧是摄像头的24PIN连接器


最后看一下肢解后的iPhone 3G,大家找到天线了么?

在苹果的官方介绍中,有如下一段有趣的话:

iPhone 3G delivers UMTS, HSDPA, GSM, Wi-Fi, EDGE, GPS, and Bluetooth 2.0 + EDR in one compact device — using only two antennas. Clever iPhone engineering integrates those antennas into a few unexpected places: the metal ring around the camera, the audio jack, the metal screen bezel, and the iPhone circuitry itself. And intelligent iPhone power management technology gives you up to 5 hours of talk time over 3G networks.2 That’s some of the best in the business.

 

 

iPhone 3G 可以只运用一个合成天线装置(仅含2根天线)传输UMTS, HSDPA, GSM, Wi-Fi, EDGE, GPS, 蓝牙2.0等信号!大大的节约了空间。

苹果的射频工程师们把这些天线隐藏安装到了一些你无法想象到的地方:环绕摄像头的金属圈,耳机金属插孔,金属面板,以及内部电路本身!!

同时还加入了智能电源管理技术,让您可以使用长达5个小时的3G网络通话!

 

(52RD.com)
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    ·评论 Comment
    21楼 mingmingxiao 发表于 2008-11-6 18:54
      苹果太强啦!什么时候我们国产手机能做到这一步就好啦。兄弟们加油吧!
    20楼 jingjing1815 发表于 2008-10-28 13:26
      学习了。。
    19楼 SteveHall 发表于 2008-10-17 9:31
      apple的做法一定是先有PCBA再结构堆叠.否则很难想象20几个螺丝固定的古怪连接方式.
    屏蔽框也是可生产性很差,要是山寨机,上游都不会接,一定要求规则化.
    电池是埋藏式,安全性值得担忧,如果爆炸,屏蔽罩钢板盖的越严实内部压力造成的冲量就越大.
    如果重新结构堆叠,电路Placement改进,还有30%的costdown余地
    18楼 恽俊文 发表于 2008-10-16 10:4
      山寨机之所以现在很多东西发展出现一味照搬照,主要是因为为了省钱,很多东西不讲花哨,只讲够用,因为他对应的人群不一样。几乎每个方案公司的板子都是大同小异,而且各供应商之间的沟通也不需多说,一句话,山寨机是一份简单的快餐,当有人吃不惯快餐的时候就是改革的时候,本人相信不久就会突现有公司崛起。
    17楼 liuminxiao 发表于 2008-10-8 9:27
      没钱捧什么人场,自己学多了,我看大家就不会在这里只做客人而是版主.
    16楼 匿名 发表于 2008-9-16 11:17
      这些东西根本就没有多少技术,只能说苹果太强悍了,销量太大,成本能做下来,上游厂家愿意给他定做,看看那LCD,看看那屏蔽壳开的……
    15楼 6871060 发表于 2008-9-3 19:22
      与现国产的技术是无法相比的!!!为国产手机郁闷
    14楼 gongliyang 发表于 2008-8-27 9:11
      强悍,还有散热系统呢
    13楼 kevin_1013 发表于 2008-8-12 16:47
      看看电路就查的到,3G是个独立的天线.上面是W,下面有3pin的GSM,有三路saw,用了skywors的PA.下面可能还有wifi和bluetooth,这两个天线可以lay在主板上.
    12楼 kevin_1013 发表于 2008-8-12 16:27
      主天线的弹片都能看到还找不到啊?
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