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ST推出手机音频滤波器与ESD保护电路二合一芯片

52RD.com 2008年7月8日 ST            评论:0条 我来说两句
意法半导体日前推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内,新产品集成了完整的EMI(电磁干扰)滤波电路和ESD(静电放电)保护电路,以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口,提高多功能手机的音频性能。

通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅(PZT)电容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度(S21)达到–25dB,从而消除了人耳能够听见的手机信号解调噪声,或称‘大黄蜂’的蜂鸣声。TVS(瞬变电压抑制)二极管、低电感封装和Z-R-Z pi-滤波器拓扑的组合,则帮助提高新产品的ESD保护功能。

作为市场上首款用于保护手机扬声器和话筒输出输入通道、滤波与ESD保护二合一芯片,EMIF06-AUD01F2较目前的双片芯片组加外部电阻器的集成解决方案节省电路板空间50%,更比等效的分立解决方案节省电路板空间77%。新产品内部集成了所有必需的偏压电路以及一个10Ω的扬声器输出电阻。此外,仅有0.65mm的封装厚度,让设计人员得以在时尚、超薄的手机设计中增加先进的功能。

与以前的集成或分立解决方案相比,新产品兼有节省空间、音频性能优异和高ESD保护功能。内部集成TVS二极管的钳位峰压为20V,使外部引脚能够达到IEC61000-4-2 4级ESD保护标准。总谐波失真度(THD)小于–75dB,同时新产品实现了大功率音频输出,每声道输出功率高达135mA,扬声器的重放音质完美无瑕。这一切归功于芯片级封装优异的散热效率,支持285mW的连续总功耗。

EMIF06-AUD01F2现已量产。

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(52RD.com)
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