安森美新推超小型SOT-963封装MOSFET，适用于超薄手机等便携设备

安森美半导体(ON Semiconductor)推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET，它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。SOT-963的尺寸为1.0 mm×1.0 mm，安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET解决方案小30%，比SOT-563器件的小60%。这些采用SOT-963封装的NTUD312x新器件仅有0.5 mm的低垂直净距，满足新世代超薄手持便携设备的要求。

NTUD312x器件在1.5伏(V)门-源电压时具有额定的导通电阻值，从而在低压逻辑电平时启动(enable)操作供电。NTUD3127C是一款20 V、200毫安(mA)/-180 mA互补小信号MOSFET。NTUD3128N是一款20 V、200 mA双N沟道MOSFET。NTUD3129P是一款-20 V、-180 mA双P沟道MOSFET。

这些器件每8,000片的批量预算单价为0.33美元。