恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日发布了全新系列的小讯号MOSFET设备，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间。SOT883 MOSFET针对众多应用而设计，包括DC/DC电源转换器模块、液晶电视电源以及手机和其它可携式设备的负载开关。SOT883 MOSFET具有超小的面积、0.5毫米的超薄厚度、最佳的开关速度和非常低的Rds(on)值，能够帮助制造商满足消费者对更轻巧、更节能的产品需求。
恩智浦半导体产品营销经理Dean Montano表示：「市场对体积更小、电池寿命更长的可携式设备的需求驱使著一场激烈的竞争，各方都力图将复杂的功能融入越来越小的外形尺寸中。SOT883 MOSFET系列产品以恩智浦已经验证的四侧无引脚扁平封装（Quad Flat Non-leaded）技术，为客户提供了一种功耗表现出色的环保型封装，同时其性能完全能够满足当今手机及行动运算应用的要求。」
除大幅缩小MOSFET面积之外，恩智浦取消了引脚，不但腾出了更多的电路板空间，还提高了散热性能。凭借出众的散热性能和在2.5伏特时不到0.65欧姆的Rds(on)值，恩智浦的新型MOSFET能够提供比现有的1.0 x 0.6毫米MOSFET产品更高的承载量。新产品还拥有业界最快的开关速度，启动时间仅为12-16纳秒，关闭时间仅为17-24纳秒。
SOT883 MOSFET采用纯锡电镀、高效封装技术和不含有毒阻燃剂的环保塑料精制而成，符合所有环保规定。透过高密度封装技术，可在标准180毫米卷带（reel）上容纳10,000个元件，降低了组装成本和库存需求。
SOT883只是恩智浦拥有的50多种空间节省型无铅封装产品线中的一种。该产品线中的产品接脚数从2个到24个、尺寸从1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。这些封装将电路板上的活性矽的作用最大化，并最小化原料使用量，降低了成本。恩智浦拥有业界最广泛的、采用无铅封装的多重市场半导体产品线。
产品类型
恩智浦现提供以下各类采用SOT883封装的产品：
PMZ760SN
PMZ390UN
PMZ250UN
PMZ270XN
PMZ350XN (52RD.com) |
