英飞凌面向移动市场推出高能效半导体解决方案

英飞凌高级副总裁兼通信解决方案事业部销售与营销负责人Dominik Bilo指出：“能够再次向客户和大众展示面向未来移动通信的众多创新型半导体解决方案，我们对此深感激动。今天通过推出这些半导体解决方案，我们再次巩固了公司在真正单片集成技术领域的领袖地位。”

英飞凌通过推出第三代单片产品X-GOLD 113与X-GOLD 213，使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端手机功能。与传统解决方案相比，这些功能的集成可使手机供应商将核心手机功能的制造成本降低高达40%。这些全新芯片现已开始提供样品，并且成功进行了实际应用。作为完整移动平台的一部分，该解决方案使价格敏感型市场获得了以往只在高端市场提供的多种功能。没有个人电脑的用户现在在需要时，也可通过手机访问互联网，包括新闻报道、天气预报、商品价格、导航信息或电子邮件。此外，还可通过手机拍摄数码照片，并快速实现共享。在不增加任何成本的情况下，目前还可实现收音机或MP3播放功能(包括播客)。

英飞凌率先展示了超低成本手机解决方案(也称智能入门级话机)的电子邮件和聊天功能。普通WAP手机采用该解决方案可同步访问MSN、ICQ、Chikka或雅虎等所有主要的通信门户网站。入门级智能话机也可使我们通过低成本手机轻松、快速地获得聊天和收发邮件功能。

此外，英飞凌还展示了其成功的调谐器IC家族的新成员。这两款全新的调谐器解决方案主要满足了移动应用的需求，对英飞凌面向高端话机的手机平台提供了有益补充。英飞凌最先进的数字调谐器解决方案OMNIVIATM TUS 9090和OMNITUNETM TUA 9001可促使客户利用先进的增值解决方案，步入该市场并积极参与竞争。这些解决方案主要面向手机、PDA、移动媒体播放器和笔记本电脑等数字移动电视应用。这些全新的解决方案帮助电子系统实现小型化，降低了系统成本和功耗，最终提高了移动电视技术与应用的采用率。

另外，该公司还充分利用了其在真正单片集成领域的独特优势和领先的7.2 HSDPA调制解调器技术。公司宣布另一家领先的手机厂商已选用适用于HSxPA/ EDGE产品的RF芯片SMARTiTM UE+。该单片RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量，增加有效的数据吞吐量，同时减少所需的网络资源。用户将获得较高的有效下行链路速度、更大的网络覆盖范围、减少VoIP与视频应用的衰变，同时网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。SMARTi UE+采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，您可在1号展厅的B19号展台获得英飞凌创新解决方案的更多信息。