ST与NXP合并无线产品事业部，欲扩充产品范围增强产业地位

新的组织机构将整合两家公司关键的设计、市场销售部门以及后端制造设施，成为一家全球化的新型合资公司，但前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。这家新的领导厂商将处于优势地位，拥有所有重要的技术，满足通用移动通信系统（UMTS, Universal Mobile Telecommunication System）、新兴的中国3G标准以及其他蜂窝、多媒体及连接功能（包括WiFi、蓝牙、 GPS、 调频广播、 USB及超宽带UWB等）的要求，以全面完善的无线与移动应用解决方案，为全球客户提供高效优质的服务。新公司还将整合恩智浦最近收购的芯科实验室（Silicon Laboratories）的无线业务，以及GloNav公司的GPS卫星定位系统业务。

“新合资公司的优势在于它与主要客户的良好关系，由恩智浦与意法半导体转移过来的互补的IP与产品线，将创造出丰富多样的产品与服务，从而为市场提供最前沿的创新能力，”ST总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti说，“合资公司的强势地位，令我们预期无论是近期还是长期，公司都将展现其综合效应，得益于两家母公司在2G、 2.5G、3G、多媒体与连接技术的深厚基础，新公司得以拥有强有力的发展基石，合并行为将为新公司的成功未来打下良好的根基。”

“无线半导体行业需要在新技术与创新产品的开发上投入巨额资金。这项举措将推进两强的市场领导地位。”恩智浦公司总裁兼首席执行官Frans van Houten表示，“这家合资公司的成立，使我们把大多数竞争对手远远抛在后面。双方的优势互补，将加速我们创新的速度，同时可预见它将扩大我们的市场份额，并改善我们的财务业绩。”

两家母公司分别贡献了能够创造可观收入的强劲业务，2007年的营业利润各约为一亿美元。为建立清晰的产权结构，意法半导体将拥有新合资公司80%的股份。恩智浦将从ST获得15亿5千万美元，其中包括控制权溢价，将用现金偿付（2007年年底ST持有现金及现金等价物共35亿美元）。新公司的财务组成非常健全，完全零负债，能巩固与所有顶级移动手机制造商的合作关系，从而为公司业绩带来强劲增长。两家母公司也就恩智浦一方拥有20%股权的未来退场机制达成一致，包括期权买卖（Put and Call），以15%为差额基准，将基于未来财务结果的实际情况议定执行价格，自合资公司成立起三年后可以开始执行。

新公司将在荷兰登记成立，公司总部设在瑞士，全球约有9000名员工。来自意法半导体和恩智浦的员工数目几乎相当，他们将共同为合资公司庞大且高要求的全球客户群服务。新公司本身并不拥有晶圆厂，因此财务结构被设计为低资本密集度，但它可以得到两家母公司的先进晶圆制造产能与晶圆代工厂的强力支持；它自行运营两座高效能的封装测试厂，分别位于菲律宾的Calamba及马来西亚的麻坡。恩智浦的Calamba厂会完全转移给新成立的合资公司。而ST则把位于麻坡的后端封装厂的一部份现有设备分离出来，交由新公司运营。专属的全球销售与客户支持团队则完全为新公司所用。

新公司将由董事会管理，Carlo Bozotti 与 Frans van Houten两人都将入主董事会，以确保新公司客户的最大利益，以及合资公司的成功运作。此项交易需要获得相关部门的审批，并需要与劳工委员会进行磋商，预计于今年第三季度完成。

母公司预计，在2011年之前，合资公司将每年节约2亿5千万美元的综合成本。在财务影响方面，ST期望此项交易可以反映在2009年的非公认会计准则的现金每股收益中。

对于恩智浦的财务影响，Frans van Houten评论道，“此项交易改变了恩智浦的产品线组成，强化了我们的头寸。我们将通过对我们既有及所关注业务领域的持续创新和投资来不断巩固我们的市场领导地位，这些领域包括多重市场半导体、汽车电子、智能识别与家庭娱乐电子产品。”

“这项交易将强化我们的无线半导体业务。该业务作为公司扩展实力与外部增长的重要业务领域，其市场领导地位将得以加强。”Carlo Bozotti补充说，“我们最近已将存储器产品部分离出去，综合来看，这些举措进一步证明公司优化产品结构，追求高价值与领先地位的执行能力。再加上我们近期公布的针对股东的股票分配计划，充分证明了我们优化股东价值的承诺。”

根据市场调查公司iSuppli的数据，2007年全球手机市场为11亿5千万部，到2011年为止的年复合增长率可达8%。2007年，手机半导体市场占全球半导体市场总和的14%，成为半导体产业中第二大市场领域。

“无线半导体产业确实需要整合，”诺基亚资源采购资深副总裁Jean-Francois Baril说，“我们对于这项合资计划创建出的这家强势厂商非常欢迎，因为它将更好地服务于一流的移动电话制造商，理解这些客户的需求，提供客户所需要的创新速度。”