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美国无线通信展登场:首款超3G手机芯片问世

52RD.com 2008年4月3日 新浪科技            评论:0条 我来说两句
  新浪科技讯 美国当地时间4月1日,美国无线通信展(CTIA Wireless)在拉斯维加斯登场,展会聚焦向4G演进的新技术,包括LTE、UMB、WiMAX等技术的竞合备受关注。

  根据CTIA的官方说法,本届展会吸引了1200家厂商,其中有300家是首次参展,预计将有4万人参会,为历界规模最大。

  首款LTE手机商用芯片问世

  今年2月,在欧洲举办的GSMA移动世界大会(前3GSM),释放出诸多有利于WCDMA阵营的消息,LTE大有一统天下之势;而在美国的CTIA,则一般会有CDMA阵营的利好消息。不过在今年的CTIA,目前的主流信息都来自于HSPA/LTE和WiMAX,CDMA则归于沉寂。

  爱立信宣布推出全球首款支持LTE标准的商用平台——M700手机平台,该平台最高可实现100Mbps的下行速率和50Mbps的上行速率。除了传统的手机应用,在线游戏、视频流媒体等实时移动业务也将得以实现。基于M700的首批产品涉及ExpressCard、笔记本调制解调器、USB数据卡,也可开发多模手机,基于该平台的产品有望于2010年上市。

  同时,爱立信演示了42Mbps HSPA的演进技术,使用高阶调制技术(64QAM)和2×2MIMO天线技术实现。目前,商用HSPA网络最高可支持14.4Mbps速率,在爱立信等移动设备商的愿景中,ADSL技术终将被移动宽带所取代。

  WiMAX期待拐点 CDMA系沉寂

  WiMAX论坛在CTIA展出完整的产业链,并引用报告指出,目前在110个国家的260家营运商正在建设WiMAX,预计到2012年全球WiMAX用户将超过1.33亿。

  同为TDD技术,TD-SCDMA已经在中国建设了14119个基站。WiMAX阵营所期待的,仍然是需要一家全球主流运营商建立一张样板网络,Sprint原计划在今年4月推出商用网络,不过该公司自身目前陷入经营困境。

  去年的CTIA,CDMA的演进技术EV-DO和UMB还做了系列演示,大有与HSPA/LTE一争天下的态势。然而,CDMA在全球仅占不到2成市场,即使在美国本土,GSM也和CDMA的用户数平分天下。甚至,在高通的宣传策略中,已经把HSPA/LTE作为重点,这清晰的反映出未来移动通信技术的走向将沿着LTE的路线发展。(杨正)

  相关背景:

  LTE也被通俗的称为3.9G,具有100Mbps的数据下载能力,被视作从3G向4G演进的主流技术。

  中国移动、英国沃达丰、日本NTT DoCoMo、美国AT&T和Verizon等世界最主要电信运营商已经决定采用LTE技术,或参与该技术的测试。

  目前,移动无线技术的演进路径主要有三条:一是WCDMA和TD-SCDMA,均从HSPA演进至HSPA+,进而到LTE;二是CDMA2000沿着EV-DO Rev.0/Rev.A/Rev.B,最终到UMB;三是802.16m的WiMAX路线。这其中LTE拥有最多的支持者,WiMAX次之。

  LTE是由爱立信、诺基亚西门子、华为等世界主要电信设备生产商开发的技术,CDMA阵营的阿尔卡特朗讯和北电网络也有投入。

(52RD.com)
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