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SIMCom发布两款EDGE无线模块方案,采用SMT贴片封装

52RD.com 2008年3月17日 SIMCom            评论:0条 我来说两句

SIMCom近期推出了二款EDGE无线模块解决方案:SIM700、SIM700D。SIM700 EDGE 无线模块是四频 GSM/GPRS/EDGE 的解决方案,采用板对板连接方式,具有工业标准接口,可传输数据、语音、短消息、传真等特点。SIM700满足多种工业应用产品的设计需求。SIM700D EDGE无线模块在同一平台上,采用SMT贴片封装,其紧凑的设计可以灵活地应用于各种产品方案中,如PC卡、Express卡、USB调制解调器、手持设备和M2M应用等等。

SIMCom为客户提供从产品定义、设计到生产的本地技术支持,帮助客户加速产品上市进程。

SIM700模块具备以下主要特性

  • GSM/GPRS/EDGE 四频850/900/1800/1900MHz

  • 速率最高达236.8Kbps

  • 内嵌TCP/IP协议栈

  • 内嵌多路复用协议

  • 支持AT Command Set

  • 支持电压范围:3.4V~4.5V

  • SIM700尺寸:45mm x 34mm x 3mm

  • 正常工作温度:-30℃ 至 +70℃

  • 存储温度:-40℃ 至 +85℃

  • USB slave接口

SIM700D模块具备以下主要特性

?

  • GSM/GPRS/EDGE 四频850/900/1800/1900MHz

  • 速率最高达236.8Kbps

  • 内嵌TCP/IP协议栈

  • 内嵌多路复用协议

  • 支持AT Command Set

  • 支持电压范围:3.4V~4.5V

  • SIM700D尺寸:43.5mm x 26mm x 2.9mm

  • 正常工作温度:-20℃ 至 +55℃

  • 存储温度:-40℃ 至 +85℃

  • USB slave接口

供货

SIM700、SIM700D样品和EVB工具包已经可以从SIMCom及授权代理商处获取。


(52RD.com)
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