德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)在2007年7月18日开幕的“Wireless Japan 2007”上,展出了集成W-CDMA制式和GSM/EDGE制式无线电路以及模拟基带电路的收发器IC“SMARTi UE”。该公司已经在2007年2月举行的“3GSM World Congress 2007”上公开了这一成果,但在日本向公众展示还是首次。此次,英飞凌还展出了由SMARTi UE与功率放大器、芯片部件等周边部件组成的小型评估板,并进行了实际工作演示。包括周边部件在内,安装面积为400mm2。

图1:演示的全貌
新IC芯片集成有A-D转换器和D-A转换器,符合通过数字信号与基带IC连接的标准规格“DigRF”的3.09版。设计工艺采用130nm CMOS技术。SMARTi UE是首款在单芯片中集成W-CDMA制式和GSM/EDGE制式无线电路以及模拟基带电路的产品。“在成本和封装尺寸等方面具有优势”(英飞凌科技日本)。

图2:评估板的结构。除SMARTi UE(型号:PMB5703)外,组成部分还包括功率放大器等。包括芯片部件在内,部件数量为40个
开发W-CDMA制式手机的日本厂商目前正在强化同时能够支持GSM制式的双模手机的开发。这是因为W-CDMA制式商用服务在欧美的推广整体上进展缓慢。为了使手机能够名副其实的在日本国内外都能够使用,支持GSM制式不可或缺,为此英飞凌把推出此类终端纳入了视野。

图3:PMB5703的内部结构示意图
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