华为3G手机采用爱普科斯UTMS前端模块

这一模块的开发主要是为了满足当代3G手机制造商所面对的最重大设计挑战，即设计和生产多制式的适用于全球的3G手机。这主要是由于所谓全球统一制式UMTS（WCDMA）的多种频段本身造成了移动通信市场和技术的复杂化，再加上GSM、CDMA和TD-SCDMA的兼容要求，多制式多频段的3G手机就成为了全球使用的先决条件。更为苛刻的是，这些多制式、多频段和多功能的3G手机还不能在体积上超过它的前任。这就迫使元件供应商必须提供集成度更高和体积更小的前端模块产品。

爱普科斯为华为提供的小型化4频GSM + 单频或3频WCDMA前端模块的体积只有4.5×3.2×1.1立方毫米。该公司声表面波器件市场资深经理徐冰辉不愿明说该模块具体由那些元件组成，但他说：“该模块的功能不仅仅限于天线开关（它主要用于切换GSM以及WCDMA的接收和发射信号），它还包含了PAiD和GSM的PA。这种非常紧凑的模块大大提高了系统的可靠性，而且它对客户来说仅仅只是一个元件。”

他进一步表示：“2008年，爱普科斯还能继续推动该前端模块的小型化进步。我们计划去除SAW滤波器的封装，直接将SAW的裸片集成到模块中，这样可使滤波器占用空间更小。另外，模块加工工艺本身也将进一步发展，比如从WBT转到FCT，这样模块就会做得更小更薄。下一代的4频GSM加3频WCDMA前端模块仅有1毫米的厚度和3.2×3.2毫米的长宽，这意味着2年内体积将减少75%。”

爱普科斯目前已经开发出几款新的多模式和多波段前端模块，它们可使未来的移动电话使用UMTS的不同频带。因UMTS是同时传输和接收的，所以需要使用数个双工机。爱普科斯是唯一拥有所有必要技术、能生产出符合所有UMTS标准的此类零部件的厂家。第一批用于单频带的双工机已经投入量产。这些双工机体积仅为3×2.5×1.2立方毫米或2×2.5×0.6立方毫米。

此类双工机通常会成为子系统和模块的一部分。如要符合小型化和减少损耗的要求，这是唯一的途径。爱普科斯采用低温陶瓷共烧（LTCC）技术作为整合平台，将所需的无源部件功能嵌入到一个多层陶瓷体中。此技术可以使模式开关安装在需要的位置，从而衍生出二重双工机和具有额外GPS导航功能的五工机，以及I+IV频带组合的三工机和用于I+II+IV+VIII频带的带双工机的前端模块（FEMiD）。爱普科斯的新解决方案不仅适用于面积受限处，而且由于其插入高度不超过1.2毫米，还适用于超薄型电话。