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手机外用传输介面技术发展

52RD.com 2006年6月7日 雷宇宏            评论:0条 我来说两句

毫无疑问的,今日是手持装置的时代,而其中就属手机的市场最广、用量最大,也因此手机技术的进步也格外神速,此点可从其相关的介面技术来看出。举例而言,为了更精确管控手持装置内的晶片用电,因而提出了PowerWise的电源管理介面(简称PWI);为了让手持装置日渐常用的微型硬碟能更易内嵌设计与换用,因而提出了CE-ATA的储存传输介面。

此外,为了因应手持装置视频功效的快速提升,各业者纷纷提出新的视频传输介面,如Qualcomm提出MDDI、ROHM提出MSDL、Seiko Epson与Renesas共同提出MVI、NS提出MPL、NEC提出Mobile CMADS、以及以MIPI为基础所提出的DSI等,其中MIPI的前身为TI与ST所联合制订的OMAPI。上述所言的,皆属于手机内的介面标准,然而其外部的介面标准也在演化,且复杂多样性与内部相较可说是不徨多让,本文以下将针对手机的外部传输介面(不含通信介面)进行更多的说明与分析。
有线传输、同步介面:USB
手机具备USB埠已相当普遍,最初是用来与PC连接,以便资讯的上下传及同步,然而手机用的USB埠近年来又有2项发展趋势,一是透过USB埠为手机充电,另一则是传输速率的升级,自USB 1.1提升至USB 2.0。

■USB充电
之所以要透过USB埠充电,主要是因为手机的应用功能愈来愈多,用电也愈来愈快速,使待机时间缩短,因此必须尽可能争取充电机会,不过不会因此而废止原有的充电方式,理由是USB的供电功效有特性上的限制(5V、500mA),USB埠充电仅被视为选用。今日许多针对手持式装置而提出的电源管理晶片、DC-DC转换晶片多具有USB埠充电功能,如Maxim的MAX1874,或TI的bq2501x(x=0,1,2,併自Benchmarq)。
 



图1 手机运用USB埠充电已成趋势,图为TI的DC-DC转换晶片:bg25012(併自Benchmarq)的典型应用电路,接脚6即用来连接USB埠的VBUS供电线路。(图片来源:TI.com)
 

■USB 2.0
除充电外,由于手机的储存容量愈来愈大,可用来播放多媒体影音,如此若持续以USB 1.1的12Mbps传输实在过慢,逐渐有升级至USB 2.0的压力,USB 2.0最高传输可达480Mbps,可因应今日大容量多媒体档案的传输。今日许多手持式处理晶片已内建USB 2.0埠(手机属週边角色,主控角色仍为PC),即便处理器无内建USB 2.0埠,也可追加使用分离(或称:离散、独立)封装的USB 2.0週边控制晶片来实现,如Philips的ISP1582/1583、或TI的TUSB6250。

■USB OTG
更进一步的,USB衍生出可跳略过PC的週边对传技术:USB OTG,USB OTG可让两个USB週边装置直接互连并进行双向传输,不过这并不表示USB OTG为Peer-to-Peer传输,而仍是传统USB的Host-to-Peripheral传输,只是两装置相连时有一个装置暂时扮演Host的角色,此外也允许角色互换,即左右装置互连时,此时左装置为Host、右装置为Peripheral,彼时变成左装置为Peripheral、右装置为Host。

USB OTG也同样有Full Speed(USB 1.0/1.1的12Mbps)与High Speed(USB 2.0的480Mbps)之分,不过手机应用逐渐倾向採行高速的480Mbps,如TI的OMAP2430(OMAP 2)。此外,即便原有的手机设计中不具USB OTG,但只要有USB 2.0控制器,仍可透过转接晶片来实现USB OTG,或者直接加添USB OTG控制晶片,如Philips的ISP1761(USB 2.0 OTG)、ISP1362(USB 1.1 OTG),或Oxford(收併TransDimension)的TD243。

附带一提的是,伴随USB OTG而来的是USB接头、接孔的改变,USB OTG採行Mini-USB接头、接孔,过去手持装置的机体过小,PC所用的USB接孔不适合设置于装置上,对此业者多半採自有专属设计的USB接孔来因应,然Mini-USB出现后也逐渐让专属情形收敛。(附註:由于USB OTG允许时为Host、时为Peripheral,所以有的USB OTG控制晶片并无Host与Peripheral之分,此称为Dual-Role。)
 



图2 USB OTG也为手机装置带来更适用的娇小型Mini-USB接头、接孔,且为了辨别主控与週边角色而增设了第5脚位:ID,图为Mini-USB的A型接孔与B型接孔。(图片来源:hobase.com.tw)
 

 
无线传输、同步介面:IrDA、Bluetooth
虽然USB OTG使手机摆脱过去非倚赖PC才能与其他装置传输的窘境,但USB OTG仍要使用者自携传输线,而业者认为更方便的作法当是「去线化」传输,因此许多手机都设有IrDA红外线埠或Bluetooth蓝芽无线。

■IrDA IrSimple
先就IrDA来说明,老实说目前绝大多数的IrDA应用都只在1Mbps的MIR中速与4Mbps的FIR快速层次,甚至有些仍是最初期的标准速SIR:115.2kbps,至于更后续的非常高速VFIR与超高速UFIR则少有採行,手机的支援也多半在SIR/MIR/FIR范畴。不过IrDA机构依然持续对IrDA进行精进,提出了简化型传输协定(由Sharp、NTT DoCoMo、ITX E-Globaledge及日本早稻田大学等所共研),称为IrSimple(简称:IrSMP),FIR若改用IrSMP协定传输,将比原有未用IrSMP的FIR传输快上4~10倍,原来需要4~11秒才能完成的传递如今只要1秒,不仅传输效益更高,传输的延迟(Latency)也再降低,更重要的是IrSMP相容过往的IrDA技术,且既有的IrDA设计只要透过软体升级或追加设计即可具备IrSMP。

事实上IrSMP也是针对照相手机的应用而提出,以此加速相片等大容量传输,如Sharp的SH902iS手机即支援IrSMP,而Avago也提出IrSMP的协定软件:ASDL-S900 IrSimple,使原有实质传输约2Mbps的FIR能提升至3.6Mbps,而ACCESS的IrFront v2.1软年也支援IrSimple。此外ROHM的IrDA收发器:BU92002GU、BU92004GU也支援IrSimple,或Vishay的新IrDA收发器:TFDU6300、TFDU6301,使用由Vishay与NTT DoCoMo、Sharp合作研发出的IrSimpleShot(简称:IrSS)技术来实现IrSimple,Sharp的SH902iS亦是用IrSS。
 



图3 Vishay的新IrDA收发器:TFDU6300、TFDU6301,使用IrSimpleShot(简称:IrSS)技术来实现IrSimple(简称:IrSMP)传输协定。(图片来源:Vishay.com)
 

■Bluetooth 2.0 EDR
IrSMP虽可加速IrDA FIR传输,但仍无法摆脱一对一传输、角度传输等限制,相对的Bluetooth就不受此限,所以IrDA的简化版协定:IrSMP与Bluetooth的加速型传输:2.0 EDR,两者都在2005年提出,然业界的焦点瞩目几乎都在Bluetooth 2.0 EDR上,且支援迅速,几乎所有手机业者的新款手机、新款蓝芽耳机都已支援Bluetooth 2.0(3Mbps,速率是过去Bluetooth 1.x的3倍)。

不过,Bluetooth晶片的竞争相当激烈,不仅要率先推出,而且要更便宜、更省电、更易在设计中运用,而这些诉求都一致指向「单晶片化」,使得蓝芽晶片业者在推出Bluetooth 2.0的方案后,随即要跟进推出单晶片化的版本,如CSR原已有支援Bluetooth 2.0的BlueCore4,但之后也有单晶片化的BlueCore5,或如Broadcom已有BCM2037支援Bluetooth 2.0,之后也推出单晶片化的BCM2048,此外如RFMD的RF4020、TI的BRF6300等,皆属单晶片化的蓝芽晶片。

当然!单晶片化首要就是强化晶片的电路整合度,对此多半须使用CMOS制程,而无法使用Bipolar、GaAs、SiGe BiCMOS等制程,如此也较牺牲无线收发性能,但好处则是能以更小空间来实现蓝芽功能、晶片成本降低、运作更省电外。附带一提,之前Bluetooth 1.2已强化与WiFi共存时的抗干扰性,而Bluetooth 2.0即便不谈论速度提升,也有助于降低传输的错误率(BER,位元误差率)
 



图4 Nokia第一款支援Bluetooth 2.0版的蓝芽耳机:BH-800,其内部所使用的是CSR的BlueCore4-ROM蓝芽晶片。(图片来源:CSR.com)
 

 
无线辨识应用介面:NFC
大家都知,手机内可放置SIM卡,营运业者以SIM卡来确认用户身份及计费,简单说SIM卡即是种接触型的IC卡(Smart Card),而今IC卡除接触型外感应型的运用也相当普及,如攸游卡或企业的门禁卡都是,或其他自行核发的储值卡、电子钱包也都是。可分为以下两类:

1.接触型: IC电话卡、健保卡、统一超商的i-CASH
2.感应型:攸游卡、MasterCard PayPass、VISA Wave

此外,也有同时具备接触与感应的IC卡,此称为Dual-Interface,而2004年由Philips与Sony共同推行的NFC,既是期望将既有仅供接触之用的SIM卡能转变成Dual-Interface,使SIM卡也能感应使用,让手机也能有感应式的储值、付费等应用。在Philips与Sony发起后,之后手机大厂Nokia也响应,紧接着Motorola、NEC、Samsung、BenQ/Siemens也加入,就连VISA、MasterCard也支持。

目前NFC使用13.56MHz的无线频段,在无自带电的被动感应下能有10cm的感应距离,传输率最高为212kbps,而若能自手机电池取得供电,改以主动感应运作,则距离与速率都可再增一倍,达20cm、414kbps,未来NFC也期望往828kbps发展,甚至以突破1Mbps为目标,但距离部分仍以10~20cm的近接为主。



图5 在公车上,将内建NFC功能的手机(在此为Nokia 3220)感应靠近收费器,即可完成乘车付费。(图片来源:RFIDjournal.com)
 

 
记忆卡存取介面:MMC、SD、SDIO
近年来记忆卡的实体尺寸不断缩小,为的就是能更适用于手机上,如MMC缩小成RS-MMC、MMCmicro,SD缩小成miniSD、microSD(过去为SanDisk的TranFlash),就连Sony的Memory Stick也有缩小版的Memory Stick Duo、Memory Stick Micro。MMC与SD两种介面都允许在存取记忆卡外,也能用在週边功能的I/O扩充连接(如MMC介面的),不过MMC的规范标准及授权已内含I/O运用方式,但SD方面则要额外付费才能取得技术文件与运用授权,SD介面以I/O运用称为SDIO,有些晶片仅支援SD而不支援SDIO,举例而言,在Qualcomm的手机用基频晶片中,MSM6300、MSM6500皆只支援SD而不支援SDIO,而MSM6275、MSM6280才同时支援SD与SDIO。
 



图6 运用SD记忆卡介面衍生成的SDIO介面,可以让手持装置扩充、连接各种的功效週边,如图中的GPS定位、摄影机、指纹辨识器等。(图片来源:sdcard.org)
 

 
结尾
还有许多仍在进展中的技术,未来也可能用在手机中,如在USB充电外也可能有PoE充电,或将手机充当遥控器使用时,则可能会加入ZigBee、Z-Wave、Bluetooth Lite等新无线技术,此外以UWB超宽频技术为基础的WUSB、Bluetooth 3.0(版本数为推估值)也都需要密切注意。当然,3G技术、手持式数字视频广播DVB-H、数字音频广播DAB、数字多媒体广播DMB、因应E911法案的A-GPS(也称Caller Location,类似来电号码显示的Caller ID,Caller Location可以显示来电者所处的位置),也都属手机外部的无线技术,这些新技术在未来都能激发更多的应用及服务。

(52RD.com)
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