京瓷开发成功了可嵌入手机使用的小型无线LAN模块。外形尺寸为9.8mm×7.5mm×1.5mm，在支持IEEE802.11g规格的无线LAN收发模块中，为全球最小。此前，在同类模块方面，村田制作所2004年发表的9.6mm×9.6mm×1.8mm产品曾是业界最小的模块。此次的模块主要面向手机（配备无线LAN功能）开发厂商。 该模块已经在正在举行的高频技术国际会议“IEEE MTT-S 2005年国际微波研讨会（IMS2005，2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕）”的专题讨论会上发表。使用低温烧结陶瓷底板“LTCC”，通过在底板内嵌入收发IC及滤波器等实现了小型化。无线LAN模块采用了该公司在开发手机高频电路中积累的技术。 该模块集成了RF收发器、MAC／基带处理LSI、RF开关、功率放大器、LNA、带通滤波器、平衡器等。采用在内部集成发送用功率放大器的RF收发IC。不过，并未公布无线LAN芯片组的厂商名称。京瓷曾在2004年10月举行的“CEATEC JAPAN 2004”上，发表了支持IEEE802.11b规格的小型无线LAN模块，当时的尺寸为9.0mm×7.0mm×1.5mm。
面向手机的小型无线LAN用IC方面，美国Atheros Communications公司曾发表过5.4mm见方的产品，而英国CSR PLC公司则发表过5.8mm×6.4mm的单芯片IC京瓷今后将通过采用上述单芯片IC来进一步减小体积。此外，还计划通过嵌入蓝牙收发IC，来开发支持无线LAN和蓝牙的双模手机模块。另外，京瓷还打算在计划2005年10月举行的“CEATEC JAPAN”等会议上展出此次的模块。（记者：蓬田 宏树，硅谷支局） (52RD.com) |
