针对手机的单芯片802.11a/b/g解决方案在TI问世

TI公司无线终端业务部移动WLAN业务经理Amir Faintuch预计，今年将付运1千万部具有WLAN功能的移动电话。“移动WLAN时代正在到来，”他说。实际上，Broadcom公司和飞利浦半导体公司去年就推出了面向移动电话的低功率802.11b芯片，而Quorum系统公司已将WLAN、蓝牙和GSM收发器集成到一颗单芯片上。不过，Faintuch认为，在软件支持方面，TI的产品做得更加全面。 

该器件实际上包含4颗芯片，分别是：TNETW1251(集成了802.11b/g MAC、基带和RF芯片)、TNETW1251FE 802.11b/g前端、PHEMT功率放大器和低噪声放大器以及一些滤波电路。 

对于802.11a操作，可用TNETW1253(集成了MAC、基带和RF芯片)取代TNETW1251。另一个增加的前端模块TNETW1253FE用于5GHz操作，同时还需要一颗电源管理芯片TNET1251/3PM。总之，802.11b/g解决方案使用了3颗芯片，而一个完整的802.11a/b/g方案则包含4颗芯片。 

这两款集成了MAC、基带和RF芯片的产品采用6×6mm BGA封装，其余部分采用3×3mm QFN封装。空闲模式的功耗为300mW，在发送和接收时，功耗分别为590mW和350mW。 

针对消费和企业两个市场，TI的移动WLAN产品含有先进的VoWLAN算法，Faintuch介绍说。 

由于MAC架构可以卸载一些主机处理任务，因而在入门级移动电话中使用的低端CPU也可支持WLAN操作。“设计者承受着缩短上市时间的巨大压力，”Faintuch指出，“所以，我们尽可能提高设计的鲁棒性和集成度，没有为图省事而走捷径。” 

TNETW1251和TNETW1253预计将在第三季度出样片。802.11b/g方案量产的总成本为6到7美元，而完整的802.11a/b/g方案还要“再加上几美元”，Faintuch透露。 

作者：柏万宁 
(52RD.com)