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瑞芯微平板芯片安卓GO升级曝光,全系列芯片助力百种行业应用升级

香港春季电子产品展2018年4月13日开幕,来自23个国家和地区的逾3500家企业参展。瑞芯微Rockchip携全系平板类芯片解决方案亮相。在大会上展出可应用于近百种行业的解决方案RK3399/RK3288/RK3368/RK3326/RK3126C及RV1108系列应用案例。 1.最高性价比入门级芯片:RK3126C 瑞芯微RK3126… 详细内容
评论(0)  有277人浏览  2018/4/17 16:25  来源:品金
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最高集成度3G通讯方案杀出 通讯IC或将大洗牌

10月13日香港秋季电子展,瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低的特性,即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性,主要针对入门级手机及通讯平板市场,此次发布会,还展示了数款量产终端产… 详细内容
评论(9)  有3138人浏览  2014/10/13 10:02  来源:我爱研发网
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