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如何测量手机闪光灯的照度和色温

智能手机的拍照功能早已成为手机性能评估的一个重要因素。 拍摄照片的质量,除了受一些拍摄技巧、相机设置、取景等人为客观经验因素的影响外,硬件上主要受相机镜头组和照明光源的影响较大。 作为智能手机来说,受体积局限影响,相机镜头组不可能象专业单反镜头那样做得这么庞大,而且… 详细内容
评论(0)  有3134人浏览  2016/1/18 14:04  来源:我爱研发网
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长电科技:进入全球半导体封测业第一阵营后。。。。。。

[center][/center] “在收购星科金朋以后,外面有很多说法,但是,这些说法,跟我的经营理念是非常有冲突的。我认为有些说法是不对的,他们看到的只是很短期的情况,”王新潮在谈及此事时表示,“我们这些有责任感、有担当的企业,为了国家的半导体产业在拼命的努力。不是为了财富,而是为了… 详细内容
评论(0)  有2169人浏览  2017/7/24 18:13  来源:国际电子商情
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2017年全球十大IC封测代工厂商排名,中国亮眼

[center][/center] 2017年全球封测业市场显得相对平静,随着全球产业整合及竞争加剧,中国厂商可选择的并购标的大幅减少…… 根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于移动通信电子产品的需求量上升,带动高I… 详细内容
评论(0)  有2062人浏览  2017/11/2 15:10  来源:电子工程专辑
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IE测试卡全新升级 解析力测试最高可达1亿8千万像素

IE致力于为高品质摄像头生产高品质的测试卡。今天我们又迈进一步,介绍一款新的高分辨率测试卡,可测试高达1亿8千万像素的摄像头,当然,这些测试卡也完全满足即将到来的4K/8K电视和摄影的需求。 全球独有的高分辨率印刷机保证了IE可以提供标准为A1066(尺寸为1245 x 835 cm)的测试卡,该测… 详细内容
评论(0)  有1919人浏览  2013/12/20 09:26  来源:52RD研发网
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江苏长电拿下苹果SiP模组大单,SiP封装是什么?

日前,中国江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果 SiP 模组订单,而且长电科技斩获的订单比率超过订单总额的 50% 以上。这是自长电科技以 7.8 亿美元(其中集成电路大基金出资 1.4 亿美元,中国银行贷款 1.2 亿美元)收购新加坡星科金朋以来首个重大订单。受此鼓舞,长电科… 详细内容
评论(0)  有1916人浏览  2015/11/30 16:07  来源:雷锋网
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华天科技:影像传感器晶圆级封装的领导者

近日,在IC CHINA2014,笔者有幸与华天科技总经理李六军聊聊关于目前国内封装测试产业的市场情况,收获颇多! 天水华天科技成立于2003年,总部位于甘肃天水,2010年华天科技(西安)公司进行投产,2011年收购昆山工厂,正式进入晶圆级封装领域。晶圆级封装是目前最先进的封装技术,主要用8寸… 详细内容
评论(1)  有1709人浏览  2014/11/11 15:22  来源:我爱研发网
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省时省成本,LitePoint无线测试方案势不可挡

无线技术正在如火如荼的发展,面对诸多新技术,产品工程师最主要的挑战之一就是要做哪些测试?智能手机和平板电脑的测试问题既复杂又棘手,有没有更佳的解决方案可以让这些测试变得省时、简单呢?为此52RD网站专访了LitePoint副总裁兼中国区总经理Gary Wang。 在中国,LitePoin… 详细内容
评论(4)  有1625人浏览  2013/7/15 10:02  来源:52RD研发网
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江苏长电抢下苹果SiP新单 台系封测厂震撼

陆江苏长电科技甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后,马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息,董事会更是通过2亿美元的资本支出案,计划扩充厂内SiP模块封测生产线。据了解,江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资,主要是其… 详细内容
评论(3)  有1411人浏览  2015/11/24 10:27  来源:Digitimes
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解读瑞萨半导体的一条龙服务理念

10月28日,第84届中国电子展举办的第二天,笔者在上海新国际博览中心见到了瑞萨半导体北京有限公司(以下简称RSB)的副总经理福本好成先生以及组立技术部部长汪永锋先生,两位详细地介绍了RSB在中国如何发展,如何更好地服务客户。 RSB自1996年进驻中国以来,一直从事集成电路PKG设计、封装以… 详细内容
评论(0)  有1116人浏览  2014/10/31 14:39  来源:我爱研发网
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如何使用示波器进行基本波形查看

本视频介绍了如何使用示波器查看简单波形,包括波形在水平和垂直方向的移动、伸缩等,并介绍了触发的基础知识。 详细内容
评论(1)  有886人浏览  2013/10/18 17:57  来源:优酷网
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谈谈3D IC测试的现在和未来

[center][/center] 3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试品质,以及在堆叠晶片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆叠在逻辑模组上的存储器,但logic-on-logic堆叠的3D测试仍处于起步阶段… 用于测试3D IC的解决方案目前已面世,而且会越来越成熟。在2015年的国际测试与失效分… 详细内容
评论(0)  有829人浏览  2017/2/15 15:08  来源:电子工程专辑
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南茂通过紫光入股25% 又一封测染紫

转自台湾经济日报消息,封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案,取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。 不过,由于此案引起社会极大的评论,南茂董事长郑世杰昨天特别引用总统当选人蔡英文谈话期许,南茂会“谦卑谦卑再谦卑、沟通沟通再沟通”。 南茂股东临… 详细内容
评论(0)  有732人浏览  2016/1/29 09:33  来源:我爱研发网
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拆解揭密海力士高带宽内存封装

过去几个月来,TechInsights的拆解团队一直在寻找海力士(Hynix)的高带宽内存(HBM),最近终于取得了这款据称可克服DDR4/DDR5型SDRAM带宽限制的内存。 海力士的高带宽内存(HBM)很新,而且能够克服DDR4型SDRAM的带宽限制,甚至达到某种程度的DDR5型内存带宽。该技术堆栈了四个DRAM芯片以及一个逻… 详细内容
评论(0)  有601人浏览  2015/8/11 10:16  来源:EEtimes
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Yole:长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三

Yole Development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。 2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下,长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋,目前已形成了… 详细内容
评论(0)  有594人浏览  2017/7/25 11:14  来源:集微网
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德国IE(ImageEngineering)爱莎(ESSER)产品列表

ESSER摄像机测试卡(ESSER TEST CHART),摄像机测试卡应该是视频摄象机日常使用及定期检修时必备的工具,一套符合标准的测试卡更是不可缺少的,但在国内,这方面却从未受到应有的重视。德国ESSER实验室长期从事光学摄象标准测试卡的研究及生产,产品全部符合CIE及EBU标准,并具有最齐全的产品系列,适… 详细内容
评论(0)  有579人浏览  2013/9/17 16:23  来源:52RD研发网
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继紫光之后,长电向台湾星科金朋招手

江苏长电科技 转自台湾工商时报消息,红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨(3)日表示,台湾应开放让大陆企业进驻投资,并透露一旦政策开放,希望能投资星科金朋台湾厂,让产业链布局更加完整。 … 详细内容
评论(0)  有566人浏览  2015/11/4 11:05  来源:我爱研发网
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长电科技本季度正式收购星科金鹏

转自台湾自由时报的消息,全球第4大封测厂新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)预计本季底正式出售给中国江苏长电,星科金朋在台子公司台星科昨率半导体业之先召开股东会,董事长暨总经理翁志立超低调,对于外传台星科也将出售一事,他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。 台积电是台星… 详细内容
评论(0)  有563人浏览  2015/4/17 08:53  来源:我爱研发网
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小型化IC封装背后的创新技术

现在的电子产品大都趋向小型化,集成化,这致使半导体芯片也在向小型化发展。为了实现芯片的小型化,不仅需要芯片设计厂商的创新设计,也需要代工厂和芯片零部件供应商的创新技术的支持。德国的肖特是一家可以为芯片厂商提供零部件的企业,它为高频应用而设计的全新TO封装克服了阻抗匹配和空间限制… 详细内容
评论(0)  有554人浏览  2015/9/28 11:21  来源:EEtimes
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仪器的保养维修小知识

正确使用,认真保养仪器设备并能排除一般故障是实验员的基本职责,是体现实验室实验能力的指标之一,是衡量实验人员工作责任心、工作业绩和业务水平的依据之一。实验员必须认真掌握仪器的结构、工作原理和维护保养,并能排除一般故障。这对提高仪器设备的利用率和耐用期,保证仪器设备处于最佳工作状态… 详细内容
评论(0)  有530人浏览  2017/10/31 14:58  来源:我爱研发网
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王新潮:中国半导体封测业机遇与挑战并存

中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。 [center][/center] 王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩,“在国家集成电路产业政策的大力推动下,在业界全体同仁… 详细内容
评论(0)  有507人浏览  2017/6/26 10:12  来源:中国半导体行业协会
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长电先进星科金朋江阴厂传捷报:14nm先进封装芯片实现量产

有捷报从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内传出,基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货,并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14n… 详细内容
评论(0)  有504人浏览  2016/11/18 10:43  来源:集微网
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FIME在深圳开设中国公司及实验室

2017年12月18日--全球知名的测试认证咨询服务商FIME 宣布在中国深圳开设公司和测试实验室,为本地终端供应商、系统集成商、服务运营商提供量身定制的咨询、测试和认证服务,以满足个性化需求,同时推出包括云端、eUICC和M2M在内的新兴技术解决方案,与客户合作共同开发领先的数字支付产品和服务。 … 详细内容
评论(0)  有483人浏览  2017/12/19 16:08  来源:我爱研发网
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自然肤色测试图卡TE273功能介绍

反射式 自然肤色测试图卡TE273主要是为了评估电子相机的肤色还原。5个系列的单人版本图卡和两组不同的图卡提供不同的自然肤色。这些人不是虚构的,因此肤色的自然纹理重现是可评估的。TE273也可以是一套,由5个单独的肖像和一组肖像。这样的一套尺寸是K360而且是封闭在一个文件夹里,… 详细内容
评论(0)  有465人浏览  2016/2/19 17:43  来源:我爱研发网
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日月光反击紫光 拟再收购矽品24.7%股份

12月22日下午消息,据台媒报道,日月光宣布将从12月29日起,以最高收购金额为423.5亿元(新台币,下同,约为83.6亿元人民币)的价格,公开收购矽品24.71%股份。 若此次公开收购完成,加上之前的公开收购,日月光公开收购矽品的股份将达49.71%,最高收购金额为423.5亿元新台币,此次收购行为将持续… 详细内容
评论(0)  有452人浏览  2015/12/23 08:51  来源:新浪科技
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180百万像素相机的分辨率测试

180百万像素相机的分辨率测试,使用IE的测试卡可以取得更好的效果。 IE一直生产高质量的测试卡用于测试相机,现在我们介绍了一款新的测试卡,可以使相机的分辨率测试达到180百万像素。同时,这款测试卡也可以使用在即将到来的4K和8K的电台和电影摄像机上。 IE采用全球最先进的高分辨率… 详细内容
评论(0)  有448人浏览  2013/11/22 15:03  来源:52RD研发网
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定量分析杂散光引起的对比度损失

耀斑对图像质量的影响 散射光减少了图像的质量。当散射光到达传感器时,不仅会产生反射,耀斑和鬼像,而且会在屏幕上产生弥散的“面纱”。由于散射光的影响,图像对比度会减少。为了能够测量对比度减少量,IE开发出了耀斑测试图卡TE281. 反射式图卡尺寸是A1066,两边对角线有17… 详细内容
评论(0)  有431人浏览  2016/2/19 17:50  来源:我爱研发网
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北恩科技:定制化设计是我们未来的方向

10月25-27日,第90届中国电子展在上海新国际博览中心举行, 展会以“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,聚焦行业前沿技术与创新产品,力争为国内外企业打造一流的交流和合作平台。展会包含了综合元器件、仪器仪表、智能制造设备、集成电路、智能网联汽车、物联网、智慧家庭及电子竞… 详细内容
评论(1)  有393人浏览  2017/11/2 16:16  来源:我爱研发网
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吉时利推出测量和测试领域第一款触摸屏图形采样数字万用表

中国 北京,2015年1月23日–先进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器日前宣布推出业界第一款七位半触摸屏数采万用表——7510型采样数字万用表。它实现了前所未有的高测量精度、数据可视化和灵活交互性的结合。7510型采样数字万用表使用户对测试结果精度更加自信,提高工作效率,深入洞察测… 详细内容
评论(0)  有383人浏览  2015/1/23 15:52  来源:我爱研发网
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力成西安封装厂正式量产 明年营收冲新高

力成(6239)昨宣布与美光合作的中国西安封装厂正式启用,并进入量产作业,将主攻美光内存封装订单,董事长蔡笃恭表示,感谢美光替力成在中国西部建立滩头堡。法人预估,西安厂替力成今明年营运动能添柴火,明年营收更有望冲上历史新高。 力成与美光于前年12月签订合约,美光自家现有测试及内… 详细内容
评论(0)  有377人浏览  2016/3/28 10:59  来源:手机报
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IC设计与封测是国内半导体产业先行军

国内半导体产业在去年六月《国家集成电路产业发展推进纲要》和十月国家积体电路产业投资基金政策、资金的双重支持下迅速发展,迎来了集成电路大时代。IC设计与封测作为先行军迅速发展,却也面临发展的困扰。 [center][/center] 在2014年政策和资金的作用下,进入2015年就连续看到了国内I… 详细内容
评论(1)  有375人浏览  2015/5/6 11:38  来源:慧聪电子网
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