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长电先进星科金朋江阴厂传捷报：14nm先进封装芯片实现量产

有捷报从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12寸量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产。这一消息向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14n… 详细内容
评论(0)  有508人浏览  2016/11/18 10:43  来源：集微网
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长电科技率先建成全球首条0.3mm薄型QFN的封测线

在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机… 详细内容
评论(0)  有326人浏览  2014/12/4 09:38  来源：中国电子报
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省时省成本，LitePoint无线测试方案势不可挡

无线技术正在如火如荼的发展，面对诸多新技术，产品工程师最主要的挑战之一就是要做哪些测试？智能手机和平板电脑的测试问题既复杂又棘手，有没有更佳的解决方案可以让这些测试变得省时、简单呢？为此52RD网站专访了LitePoint副总裁兼中国区总经理Gary Wang。 在中国，LitePoin… 详细内容
评论(4)  有1630人浏览  2013/7/15 10:02  来源：52RD研发网
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江苏长电抢下苹果SiP新单 台系封测厂震撼

陆江苏长电科技甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模块2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模块封测生产线。据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其… 详细内容
评论(3)  有1416人浏览  2015/11/24 10:27  来源：Digitimes
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180百万像素相机的分辨率测试

180百万像素相机的分辨率测试，使用IE的测试卡可以取得更好的效果。 IE一直生产高质量的测试卡用于测试相机，现在我们介绍了一款新的测试卡，可以使相机的分辨率测试达到180百万像素。同时，这款测试卡也可以使用在即将到来的4K和8K的电台和电影摄像机上。 IE采用全球最先进的高分辨率… 详细内容
评论(0)  有453人浏览  2013/11/22 15:03  来源：52RD研发网
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紫光抢亲矽品：到工信部告状日月光垄断

转自台湾经济日报消息，紫光集团力阻日月光公开收购矽品案，为此紫光集团董座赵伟国日前向大陆工信部告状，以封测双雄合并后，在台湾市占率已逾五成、达反垄断法门槛为由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此让紫光与日月光抢亲矽品一战，拿下胜利。 紫光此举，意味要升级至透过大陆官方层级… 详细内容
评论(0)  有217人浏览  2015/12/28 11:07  来源：我爱研发网
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长电科技本季度正式收购星科金鹏

转自台湾自由时报的消息，全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。 台积电是台星… 详细内容
评论(0)  有567人浏览  2015/4/17 08:53  来源：我爱研发网
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2017年全球十大IC封测代工厂商排名，中国亮眼

[center][/center] 2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少…… 根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于移动通信电子产品的需求量上升，带动高I… 详细内容
评论(0)  有2062人浏览  2017/11/2 15:10  来源：电子工程专辑
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德国IE(ImageEngineering)爱莎(ESSER)产品列表

ESSER摄像机测试卡(ESSER TEST CHART),摄像机测试卡应该是视频摄象机日常使用及定期检修时必备的工具，一套符合标准的测试卡更是不可缺少的，但在国内，这方面却从未受到应有的重视。德国ESSER实验室长期从事光学摄象标准测试卡的研究及生产，产品全部符合CIE及EBU标准，并具有最齐全的产品系列，适… 详细内容
评论(0)  有602人浏览  2013/9/17 16:23  来源：52RD研发网
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iST宜特升级落下试验能量，满足摔不坏之手机质量需求

随着消费大众对于智能型手机耐摔的高规格要求，使得国际各大厂商订定比以往更严谨的可靠度试验标准以确保产品质量。iST宜特集团台湾总部为了满足业界需求，特别针对落下/冲击试验能量进行升级，达到目前国际手机大厂最高之规格要求-G值(重力加速度)达10,000G。 宜特近期也接获许多IC De… 详细内容
评论(0)  有238人浏览  2014/4/15 17:47  来源：52RD研发网
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[元件设备]泰克信号发生器--AFG2000系列AM调制实验

近年来，通讯技术不断发展，也诞生了一些新的调制技术，然而传统的调制技术仍被广泛运用，例如AM和FM广播，了解调制的原理是工科类学生的基础课程，泰克的硬件工程师将为您演示一下如何用泰克的信号源进行幅度的调制。 详细内容
评论(0)  有140人浏览  2013/8/12 13:58  来源：优酷网
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吉时利推出全球首款2450型触摸屏数字源表

中国 北京，2013年8月16日 - 先进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器日前宣布，推出首款采用电容性触摸屏和图标化操作界面的台式数字源表(SMU)。2450型数字源表使用直观的触摸屏控制和图标化操作界面，令新用户通过简单操作快速获取测试结果，大大缩减学习仪器操作的时间，显着提高工作效… 详细内容
评论(0)  有165人浏览  2013/8/20 13:44  来源：52RD研发网
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小型化IC封装背后的创新技术

现在的电子产品大都趋向小型化，集成化，这致使半导体芯片也在向小型化发展。为了实现芯片的小型化，不仅需要芯片设计厂商的创新设计，也需要代工厂和芯片零部件供应商的创新技术的支持。德国的肖特是一家可以为芯片厂商提供零部件的企业，它为高频应用而设计的全新TO封装克服了阻抗匹配和空间限制… 详细内容
评论(0)  有572人浏览  2015/9/28 11:21  来源：EEtimes
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长电科技整合星科金朋:营收狂增利润雪崩

国内半导体封装巨头长电科技(17.48 +0.17%,买入)8月24日晚间发布公告，2016年上半年公司实现营业收入75.11亿元，同比增长120.15%，归属于上市公司股东的净利润1071.3万元，同比下降91.34%。基本每股收益0.01元。 通过收购新加坡封测厂星科金朋，长电科技企业规模扩大，行业排名从第六跃升为第… 详细内容
评论(0)  有241人浏览  2016/8/25 10:08  来源：证券时报网
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长电科技：进入全球半导体封测业第一阵营后。。。。。。

[center][/center] “在收购星科金朋以后，外面有很多说法，但是，这些说法，跟我的经营理念是非常有冲突的。我认为有些说法是不对的，他们看到的只是很短期的情况，”王新潮在谈及此事时表示，“我们这些有责任感、有担当的企业，为了国家的半导体产业在拼命的努力。不是为了财富，而是为了… 详细内容
评论(0)  有2194人浏览  2017/7/24 18:13  来源：国际电子商情
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拆解揭密海力士高带宽内存封装

过去几个月来，TechInsights的拆解团队一直在寻找海力士(Hynix)的高带宽内存(HBM)，最近终于取得了这款据称可克服DDR4/DDR5型SDRAM带宽限制的内存。 海力士的高带宽内存(HBM)很新，而且能够克服DDR4型SDRAM的带宽限制，甚至达到某种程度的DDR5型内存带宽。该技术堆栈了四个DRAM芯片以及一个逻… 详细内容
评论(0)  有617人浏览  2015/8/11 10:16  来源：EEtimes
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力成西安封装厂正式量产 明年营收冲新高

力成（6239）昨宣布与美光合作的中国西安封装厂正式启用，并进入量产作业，将主攻美光内存封装订单，董事长蔡笃恭表示，感谢美光替力成在中国西部建立滩头堡。法人预估，西安厂替力成今明年营运动能添柴火，明年营收更有望冲上历史新高。 力成与美光于前年12月签订合约，美光自家现有测试及内… 详细内容
评论(0)  有384人浏览  2016/3/28 10:59  来源：手机报
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中国大陆跻身全球封测业三强已成定局

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有… 详细内容
评论(0)  有324人浏览  2016/8/22 09:23  来源：中国电子报
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长电科技拟加码集成电路封测 大基金有望再度捧场

自2015年11月30日开始停牌筹划重组，长电科技(22.020, 0.00, 0.00%)（600584）2月16日晚间披露进展公告，初步确定发行股份购买资产并募集配套资金，为星科金朋先进集成电路封测项目提供必要的资金支持，而国家集成电路产业投资基金将作为独立第三方参与交易。公司股票继续停牌。 公告显示，为… 详细内容
评论(0)  有126人浏览  2016/2/17 09:05  来源：证券时报
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充沛银弹加持　中国芯片封测市场快速成长

中国封测市场在中国政府大笔资金挹注，以及国际IC大厂携手当地厂商投入发展等因素的带动下，2016年产值预估将达到25亿美元，2020年更可望成长到46亿美元。此外，中国政府有意将原本由政府官僚分配资源的作法转换成透过资本市场来进行，也可望提升资源分配的效率，为当地封测市场带来更强劲的成长动… 详细内容
评论(0)  有150人浏览  2016/11/11 10:42  来源：新电子
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安捷伦参数分析仪更低成本提供更快速的脉冲

2013 年 6 月 25日，北京——安捷伦科技公司日前宣布其 B1500A 半导体器件分析仪——业界领先的半导体参数分析仪——增强了源表（SMU）和软件功能。 全新 B1514A 50us 脉冲中等电流 SMU 可在 30V/1A 范围内提供更快速的脉冲，并提供类似于示波器的视图。全新 B1511B 中等功率 SMU 以较低价格… 详细内容
评论(0)  有85人浏览  2013/6/26 12:06  来源：集微网
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矽品林文伯 向陆资招手

矽品季度营运表现及预估 转自台湾工商时报消息，矽品董事长林文伯昨（27）日指出，虽然股东临时会没有通过与鸿海换股的相关议案，但矽品、鸿海的合作计画不变，明年就会有系统级封装（SiP）营收挹注。林文伯也指出，大陆方面有投资台湾封测厂的意向，希望政府可考虑开放。 矽品1… 详细内容
评论(0)  有241人浏览  2015/10/28 11:42  来源：我爱研发网
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深耕封测行业 华宇半导体用技术和人才说话

在国内封测行业，除了长电、华天这样的大厂外，还有四五十家中小型企业深耕于此，深圳华宇半导体就是其中一家中型企业。2015年11月12日，华宇半导体参加了第86届中国电子展，借此机会，52RD专访了华宇半导体总经理彭勇，深入了解这家公司的发展现状及未来的规划。 2006年，深圳华宇半导体有限… 详细内容
评论(0)  有317人浏览  2015/11/19 16:45  来源：我爱研发网
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测试测量也推“Turn-Key”模式？整体方案才是王道？

“Reference Solution”能否引领测试测量服务新潮流？ 是德科技公司通信测量解决方案营销经理Mario Narduzzi表示，是德正在从原有的以产品为导向的科技公司，逐步转向以软件和解决方案为整体的方案提供商，“Reference Solution”是今后的重要方向之一。这种模式与“Turn-Key solution”的方… 详细内容
评论(0)  有207人浏览  2015/11/20 15:49  来源：老墨
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爱色丽推出SpectraLight QC新品

2012年9月，爱色丽股份有限公司在美国密歇根州大激流市推出了 SpectraLight QC标准光源箱以及视觉标准评估的培训项目并设立培训机构，为参与全球供应链的用户提供一种优越的方式，以便在视觉上评估样品的色彩，为正式生产做好准备，帮助用户更快地将产品投入市场，减少浪费的情况。 为响应… 详细内容
评论(0)  有130人浏览  2013/11/11 11:55  来源：我爱研发网
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观点－日月光为何非买不可？

转自台湾工商时报消息，敌意购并在台湾相当罕见，甚至没有成功的大型案例，为何日月光宁愿甘冒风险，非买下矽品不可？ 今年全球经济表现不佳，但两家封测大厂营运表现不算太差，日月光就算不入主矽品，只当个单纯投资人，每年可在财报中认列矽品获利及股利收益，等于未来每年都可以“稳稳地赚… 详细内容
评论(0)  有142人浏览  2015/12/23 09:49  来源：我爱研发网
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长电科技：一家濒临倒闭企业的传奇

从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。 三次历险三次升级 长电科技的前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，曾经有过一段“好日子”。随着国门的打开，洋货涌入，到… 详细内容
评论(0)  有339人浏览  2016/6/17 08:47  来源：上海证券报
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泰克携旗下品牌吉时利入围EDN 2014最佳测试产品奖

2013年12月19日 –全球领先的测试、测量和监测仪器提供商---泰克公司日前宣布，泰克携旗下品牌吉时利共计5款仪器入围EDN的2014最佳测试产品奖 候选名单。 该着名奖项的入围产品名单由EDN编辑组成的评选委员会决定，共有10个评选类别，每个类别确定最多六款值得关注的新产品。截止到12月底以前… 详细内容
评论(0)  有104人浏览  2013/12/20 11:58  来源：52RD研发网
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KLA-Tencor 推出 5D 图案成型控制解决方案的关键系统

今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D? 图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型工艺控制上的五个主要问题——元件结构的三维几何尺寸… 详细内容
评论(0)  有142人浏览  2014/8/27 17:55  来源：我爱研发网
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继紫光之后，长电向台湾星科金朋招手

江苏长电科技 转自台湾工商时报消息，红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨（3）日表示，台湾应开放让大陆企业进驻投资，并透露一旦政策开放，希望能投资星科金朋台湾厂，让产业链布局更加完整。 … 详细内容
评论(0)  有573人浏览  2015/11/4 11:05  来源：我爱研发网
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