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zhaoren精彩点评

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zhaoren 发表于 2016/11/2
zhaoren 发表于 2016/2/26
单论性价比,米5完爆菊花。
评:小米5发布:骁龙820 售价1999元起
zhaoren 发表于 2014/6/26
10楼 氼砳说:博通手机芯片整体出售对业界几乎所有的平台厂商来说好像是NBA的大牌+垃圾合同,在NBA球员交易中为得到自己心仪的大牌,附带一些垃圾合同是常有的事,可博通交易则有些不同,重点是它所配送的垃圾合同好像不那么容易摆脱,…
卖的是手机部分,不包括connectivity。所以,不存在买下来拆分各取所需的问题。只是全要,还是只要CP,或者CP+AP。其他外围如测试/reference design/turnkey等等,需不需要/要不要砍掉。
评:博通手机芯片买家 中国政府或入列
zhaoren 发表于 2014/6/25
展讯一直在吃前公司mobilink的老本,没有并购没有创新,后来被资本市场高价甩卖给天朝,3G WCDMA作的烂/4G做不出,再混两年,基本就要被淘汰了。
评:展讯发布28nm高集成度四核智能手机平台
zhaoren 发表于 2014/4/4
13楼 791007760323说:主板布局看着比HTC的要好,没有那么多的飞线和铜箔
IPHONE和nokia是第一阵营的。三星和HTC是第二阵营,从你的描述来看,可能HTC略胜一筹:所谓的飞线和铜箔,其实是电磁兼容的补救措施 for de-sense issue,几乎所有的BB功能打开都有可能产生de-sense,HTC的你所谓的“飞线铜箔”,即是solution。三星为什么没有?不是说三星不考虑de-sense,而是这是设计之初整机(location/layout/机构设计使所有的GND所有的金属件在理论上在所有的频率范围内都是0欧姆,在所有的频率带宽内电势位一致,这是EMC的根本,防范de-sense的基础),三星所有的布局和结构设计体现了这个GND一体化思路,但是de-sense防不胜防。HTC相信初始设计不比三星差,但后期debug/tuning应该比三星作的细致----------至于iphone/nokia,技术的先进性/积累,体现在拆机报告上,是要比三星/HTC高一档次的。基本接近做到了GND在所有的频率范围内都是0欧姆

评:内部设计超简单 三星Galaxy S4真机拆解
zhaoren 发表于 2014/3/27
电磁兼容修修补补,比iphone和nokia差一个档次,当然比国内的高一个档次。
评:HTC One M8拆解报告出炉 揭秘内部芯片
zhaoren 发表于 2012/7/20
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