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liza5182精彩点评

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liza5182 发表于 2014/7/2
的确,随着时代的发展,出现更多更好的技术,4G对手机各方面的成本压力很大。如手机的天线,从设计,开模调试,到最后定案,都是一个比较长的时间,且其中的费用也是一个很大的成本。
评:酷派的新挑战 4G时代如何借势生长
liza5182 发表于 2014/7/1
LDS镭雕现在应用越来越广泛,最多的是手机天线。现在手机天线研发时间可以再缩短了,因为现有出现了一种3D打印+LDS的工艺,由此对手机的研发周期也大大提前了。技术真是一天天在变化。
评:小米出货量第一逆袭苹果 雷军:求祝贺
liza5182 发表于 2014/6/26
开发一款智能机周期也是比较漫长的过程。很多设计要反复调整。如果要做LDS天线也是要先开个塑胶模具反复修改调整,这个时间也占了开发周期的很大一部分。
评:专访OPPO吴强:用户不会什么便宜买什么
liza5182 发表于 2014/6/25
是的,现在的4G智能手机如想做得薄,性能稳定,对于各个配件的空间要求就更严格,LDS天线就是可以很好的节约空间,现很多大牌智能手机都有采用了这种天线。如苹果,三星等。这种工艺的天线LDS加工也是相继跟上,如Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁(WistronNeWeb/台湾)、Liard(莱尔德)、光宝,微航磁电等,都配有这个LDS加工。
评:发布八核4G手机荣耀6 华为推品牌口号
liza5182 发表于 2014/6/25
好!祝福华为。以后将是4G的时代。手机厚度要求越来越薄,4G手机对相关配件跟一些核心部件要求提高,如一些大片厂商相继推出4G芯片。如现有爱立信也进入芯片市场。手机天线也出现了新的工艺来满足设计要求,以前的金属拉杆式,后为FPC方式,现有LDS镭雕天线。
评:发布八核4G手机荣耀6 华为推品牌口号
liza5182 发表于 2014/6/23
17楼 c326818说:无论如何,祝福中兴。但不知道支持该芯片的手机啥时面世?如今射频指标都不好调试,就搞一个样机出来都要费好些功夫。
如果有一种工艺可以缩短手机研发周期就好了。射频不好调,缩短天线的研发调试时间,不知道是否有什么新工艺可能解决。
评:中兴推出首款4G芯片,代号“迅龙7510”
liza5182 发表于 2014/6/21
快速做手机外壳手板来评估方案、销售推广很重要,尤其是手机天线这么多,射频指标难搞,使得手机设计成功率不高,最酷的手机往往在最后一刻被射频指标不通过卡壳。3D打印外壳,再在其上LDS天线确实是一个好手段。可以把手机射频调试时间大幅度压缩和提前
评:4G台风还未形成,小米还有机会
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