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招聘:BSP Software Development Engineer

职位信息
招聘职位: BSP Software Development Engineer
职位描述: Job Function 
• Develop and maintain board support package(BSP) software for smart phones.
• Primary responsibilities including:
o Low level driver design and enabling on smart phones.
o Device bring-up and low level software integration
 
职位要求: Skills/Experience 
• Strong software design and debug skills with real-time/embedded systems
• Master in ASM/C language
• Expertise in driver development on RTOS, WinCE/WM, or Linux/Android platforms
• Familiar with ARM architecture, ARM assembly and ARM-based SOC components
• Familiar with QC chipset platform is a plus
• Expertise in power management, secure boot loader or TrustZone is a strong plus
• 3+ year work experience in embedded software development
• Strong English communication and interpersonal skills 
• Ability to learn quickly, and must be a self-starter with high motivation
 
Education Requirements:
Bachelor's or Master's Degree in Computer Engineering, Computer Science, Electrical Engineering
职位月薪: 面议
职位地点: 上海
更新日期: 2012-3-5
有效期至: 2012-6-4
 
联系方式
公司名称:高通中国 (Qualcomm)
公司简介:在1985年7月,7个行业资深高管聚集到了 Irwin Jacobs博士圣地亚哥的家讨论一个想法。这些梦想家们—Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White—决定他们想要构建“高质量通信”并制定了一个计划,这个计划最后演变为通信行业最伟大的创业成功故事之一:高通公司。   高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有... 详细
详细地址:中国北京朝阳区光华路1号 北京嘉里中心北楼2601
公司网站:http://www.qualcomm.cn
注意
请务必在简历中注明:
·您的户口所在地
·此职位的信息来源于52RD.com
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