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博文

三种接收机的比较 (2011-2-18 15:13)

　　众所周知，射频电路按功能主要可以分为三部分，发射机、接收机和本地振荡电路。对于接收机来说，主要有三种，超外差接收机(heterodynereceiver)、　　零中频接收机(homodynereceiver)和近零中频接收机，这三种接收机可以说各有优缺点，那么在设计射频接收机时到底应该应用哪一种呢？本文主要目的就是想根据我阅读的一些文章文献，对于题目中提到的三种接收机的优缺点及应用作一个总结归纳，以便将来设计时应用。　　超外差式接收机(heterodynereceiver)：　　优点(benefits)：　　1．超外差式接收机可以有很大的接收动态范围　　2．超外差式接收机具有很高的邻道选择性(selectivity)和接收灵敏度(sensitivity)。一般超外差式接收机在混频器前面会有一个预选射频滤波器，在混频器后面还会有一个中频滤波器。这就使得它具有良好的选择性，可以抑制很强的干扰。　　3．超外差式接收机受I/Q信号不平衡度影响小，不需要复杂的直流消除电路。　　缺点(drawback)：　　1．由于超外差式接收机一般会用到一级或几级中频混频所以电路会相对于零中频接收机复杂且成本高集成度不高。　　2．超外差式接收机会用到很多离散的滤波器，这些滤波器可以是SAW或陶瓷的，但一般比较昂贵，而且体积较大，是的集成度不高，成本也较高。　　3．超外差式接收机一般需要较高的功率消耗。　　应用：　　相干检测的方案中(QPSK、QAM)。　　零中频接收机(homodynereceiver)：　　优点(benefits)：　　1．零中频接收机可以说是目前集成度最高的一种接受机，体积小，成本也很低，但是如果到了VHF频段设计...

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分贝dB与放大倍数的转换关系 (2010-9-8 20:34)

分贝dB与放大倍数的转换关系 2010-06-15 17:10 增益（dB）简介 1.分贝就是放大器增益的单位 --- dB ，放大器输出与输入的比值为放大倍数，单位“倍”，如10倍放大器，100倍放大器。当改用“分贝”做单位时，放大倍数就称之为增益，这是一个概念的两种称呼。 2.电学中的分贝定义的是信号放大倍数的对数。在对电压（电流）与功率放大倍数的定义是不同的； dB的两个定义方式 1.电压（电流）放大倍数分贝数定义：K=20lg(Vo/Vi)，其中K为放大倍数的分贝数，Vo为放大信号输出，Vi为信号输入； 2.功率放大倍数分贝数定义：K=10lg(Po/Pi)，其中K为放大倍数的分贝数，Po为放大信号输出，Pi为信号输入； 4.K>0说明信号被放大，K=0信号直通，K<0说明信号被衰减； 5.以电压（电流）分贝数为例（对应摄像机的图像信号增益）：（1）增益为0dB时，信号直通，未经放大（2）增益为3dB时，实际放大倍数约为1.4 （3）增益为6dB时，实际放大倍数约为2 （4）增益为9dB时，实际放大倍数约为2.8 （5）增益为12dB时，实际放大倍数约为4 （6）增益为18dB时，实际放大倍数约为8 分贝数值中，－3dB和0dB两个点是必须了解的。关于－3dB带宽－3dB也叫半功率点或截止频率点。这时功率是正常时的一半，电压或电流是正常时的0.707。在电声系统中，±3dB的差别被认为不会影响总特性。所以各种设备指标，如频...

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DH033 开机后突然掉电 (2010-9-3 12:45)

今天DH033主板下载DH032（CPU和MEMORY和DH033一样，基本配置相差不大，而且DH032基本调试都通过了）的软件，发现开机屏亮，铃声响过之后突然就掉电关机了。开始怀疑RF PA配置问题，两个项目PA不同，但是把PA去掉仍有问题，接着去掉不同的外围跑马灯，问题仍存在，怀疑是ADC的问题，于是把电源设置为4.2V（原来是3.8V）机器可以开机不掉电，所有问题应该是ADC未校准造成，但是DH032也是用的这套默认参数确没有问题，具体原因还需分析，是走线导致的吗？

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MTK 32K 晶振干扰问题 (2010-9-3 12:40)

在MT6225平台上一个项目的问题，问题小结。在一个项目上测试发现，进入待机后，打电话不接挂掉，界面弹出POP框后直接死掉。概率在10%，抓了个TRACE，啥也没有，只是显示是看门狗超时复位。软件查了许久，没有找出原因，后来把WATCHDOG关闭，没有此现象，那么问题就是看门狗，以前25量产过很多项目都没有这个问题，哪里不对，总结下来很有可能是硬件问题，查找硬件，原理图没有问题，再看PCB LAYOUT,发现32K的线面走了LCD的数据线和MT6302的SPI口的CLK线。马上做实验，把MT6302的SPI口频率降低，发现死机概率也降低，问题就在这个走线干扰了。后来找到MTK有个专门的关于这32K晶振走线的文档，所述的情况和这个项目非常类似。后来猜测，在主板进入慢时钟的时候，系统会对32K做采样校准，但是在刚进SLEEP的时候，32k收到了干扰，导致出现校准参数不准，影响了看门狗的计数。。纯属猜测。后来修改了32K的幅值，修改一个电阻，RIN管脚的阻值，由150K到68K即可解决改问题。在这个问题中，还发现在系统计入SLEEP后，MMI的TIMER的定时基准是由这个32K来提供的，因为此时GPT的模块是关闭的，否则无法进入慢时钟。进入慢时钟后，系统的都挂起，代码也停止运行，只有事件或者中断过来才会重新进入正常工作模式。

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手机天线类型比较和结构射频规则 (2010-7-22 21:52)

一、各种手机内置天线的特点和演变过程在常见的手机天线结构中，陶瓷介质天线由于Q值很高，带宽窄，损耗大，并且易受环境的影响而产生频率漂移，因此不推荐作为手机主天线使用，但由于其尺寸小的优势，可以用作对接收灵敏度要求不高的蓝牙天线。PCB板天线也一般仅仅是通过将外置单极子天线通过PCB过孔和PCB走线将辐射体做在PCB板上，并利用介质板的介电常数在一定程度上减小天线尺寸的形式，这种天线也由于介质板的损耗常数而产生一定的损耗，所以在大多数高端机情况下也不推荐使用，仅在少数低端机和工作频点较少的情况下才为节约成本而使用。PCB天线可作外置天线也可作内置天线。PIFA天线自产生以来，一直到今天都一直是内置天线的主要形式，因为它尺寸较小，可以充分利用PCB板作为接地面，并通过接地片将谐振长度缩小为四分之波长。但是随着手机小型化和集成度更高的发展要求，原有PIFA天线逐渐显示出一些对结构方面的严格限制。于是有不少业界领先的手机制造商Motorola、Samsung、Sony-Ericsson等公司逐渐改变手机天线的设计风格，改用各种变形的单极子天线设计，这样就减小了结构对天线的依赖性，增加了手机外观的灵活性。比如索爱E908的菱形天线设计，Samsung E708的城墙线（Meander）天线设计，以及Motorola V3中使用的一个金属铜棒作为天线的设计。这些新型的天线设计显示了高超的设计技巧，它们往往不易被天线其他天线厂家和手机厂家模仿，并逐渐发展成手机天线厂家之...

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TDD 问题分析 (2010-6-3 22:10)

　　第一章TDD的概念1　　1.1TDD的概念1　　1.2TDD噪音的组成2　　第二章TDD噪音的表现形式2　　2.1TDDnoise的表现形式2　　第三章TDD噪音的产生原理2　　3.1TDD噪音的主要产生途径2　　3.2TDD噪音产生原因---天线辐射2　　3.3TDD噪音产生原因---PA突发工作时带动电源产生的干扰2　　第四章TDD噪音的测试条件3　　4.1测试条件3　　第五章TDD噪音的问题定位3　　5.1天线。3　　5.2射频：3　　5.3MIC:3　　5.4电源：4　　5.5元器件本身质量不好；4　　第六章TDD噪音的解决对策4　　6.1对于一些辐射的处理思路4　　6.2对于其他干扰的处理思路4　　6.2.1加电容构建RC振荡电路使其达到谐振点4　　6.2.2加电感磁珠5　　6.2.3串电阻5　　6.2.4降低功率的方法通过更改META工具校准的功率值5　　6.2.5更改PA电源滤波尝试用LDO给音频PA供电5　　第七章TDD噪音的预防6　　第八章一些项目案例6　　8.11项目6　　8.22项目7　　8.33项目8　　8.44项目8　　8.55项目9　　8.66.7项目9　　第一章TDD的概念　　1.1TDD的概念　　由于GSM在每个间隔200KHz频道上共用8个物理信道,即在同一个频率上进行8个用户的时分复用,(好象也可以理解成为时分多址TDMA),因此对于每个用户的手机来说,只有1/8的时间在通话,而其余7/8的时间空闲,它重复出现的频率大概是216.7Hz.　　1.2TDD噪音的组成　　手机射频功放每隔4.6毫秒会有一个发射信号产生在该信号中包含900MHz/1800MHz或是1900MHz的2.0GGSM信号以及PA的包络线(envelope),　　第二章TDD噪音的表现形式　　我们所听到的嗡嗡声就是PA在发射时产生的的包络线(en...

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ＣＭＯＳ电路中ＥＳＤ保护结构的设计 (2010-4-1 22:08)

　　摘要：本文研究了在CMOS 工艺中I/O 电路的 ESD保护结构设计以及相关版图的要求，其中重点讨论了PAD到VSS电流通路的建立。　　关键词：ESD保护电路，ESD设计窗口，ESD 电流通路　　　　1 引言　　　　静电放电（ESD，Electrostatic Discharge）给电子器件环境会带来破坏性的后果。它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，互补金属氧化物半导体（CMOS，Complementary Metal-Oxide Semiconductor）的特征尺寸不断缩小，金属氧化物半导体(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的栅氧厚度越来越薄，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，因此要进一步优化电路的抗ESD性能，需要从全芯片ESD保护结构的设计来进行考虑。　　　　2 ESD的测试方法　　　　ESD模型常见的有三种，人体模型（HBM ，Human Body Model)、充电器件模型(CDM，Charge Device Model)和机器模型(MM，Machine Mode)，其中以人体模型最为通行。一般的商用芯片，要求能够通过2kV静电电压的HBM检测。对于HBM放电，其电流可在几百纳秒内达到几安培，足以损坏芯片内部的电路。　　　　图1 人体模型(HBM)的等效电路。人体的等效电阻为1.5kΩ。　　　　进入芯片的静电可以通过任意一个引脚放电，测试时，任意两个引脚之间都应该进行放电测试，每次放电检测都有正负两种极性，所以对I/O引脚会进行以下六种测试：　　1） PS模式：VSS接地，引脚施加正的ESD电压，对VSS放电，其...

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LAYOUT 知识 (2010-4-1 22:05)

布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算： C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0 在上式中，C 就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进...

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中断扩展 (2009-11-12 20:10)

好久没有上来了,这次来跟大家谈谈单片机的中断扩展的应用.任何问题方法多种,尽在人类的智慧体现. 我只说我了解和认识到的,如果有更好的参考也希望朋友们能一起分享! 这里我给大家介绍的中断扩展方法是用与门来做, 有点是扩展了外部中断,缺点是牺牲了I/O口.具体以下图为例: 500)this.width=500" align=middle border=0 BORDER-BOTTOM-COLOR: BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-RIGHT-COLOR: #000000?> 上图中可以看出,那个预想扩展的外部中断经过一个与门,...

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20091020 (2009-10-20 20:11)

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