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业内人士都知道组装并焊接的PCB容易存在缺陷，总结起来如下：

1)元器件缺失；

2) 元器件故障；

3) 元器件存在安装误差，未对准；

4) 元器件失效；

5) 沾锡不良；

6) 桥接；　　

7)焊锡不足；

8) 焊料过多形成锡球；

9) 形成焊接针孔(气泡) ；

10) 有污染物；

11)不适当的焊盘；

12) 极性错误；

13)引脚浮起；

14 )引脚伸出过长；

15)出现冷焊接点；

16)焊锡过多；

17)焊锡空洞；

18) 有吹气孔；

19)印制线的内圆填角结构差。

　　在激烈的市场竞争中，电子产品制造厂商必须确保产品的质量，为了保证产品的质量，在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要。

　　为完成PCB检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试，在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷，扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。

　　然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装PCB的最终检测，这或许是最重要的，因为它是产品和整个过程评估的最终单元。

　　组装PCB的最终检测可能通过手动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

　　X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。

值得注意的是，已经发现这些自动检测技术对组装PCB的有限检测不能发现的所有缺陷。因此，手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用，特别是对于那些少量的应用更应如此。X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装PCB板缺陷的最优方法。

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文章来自：广州立德PCB抄板工作室

     PCB的混合信号电路设计相对复杂，零件的布局、布线以及电源和地线的处理将影响到电路性能和电磁相容性能。

　　如何降低数字信号和模拟信号的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁相容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能降低电流回路的面积;第二个原则是系统只采取一个参考面。相反如果系统存在两个参考面,就有可能形成一个偶极天线，而如果信号不能由尽可能小的环路返回，就有可能形成一个大的环状天线。在设计中要尽可能避免这两种情况。

　　有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分开，这样能实现数字地与模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大系统中问题尤其突出，一旦跨越分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰会急剧增加。

　　采用光隔离元件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。对于前者，跨越分割间隙的是光信号：在采用变压器的情况下，跨越分割间隙的是磁场。不过有一种可行的方法是采用差分信号：信号从一条线流入从另一条信号线返回，这种情况下，不需要地作为回流路径。PCB设计采用统一地,由数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线,通常可以解决一些比较困难的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。在这种情况直，零件的布局的分区就成为决定设计优劣的关键。此外，在有些情况下，将模拟电源以PCB连接线而不是一个面来设计可以避免电源面的分割问题。总体而言混合信号PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点：

　　1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分;

　　2.合适的零件布局;

　　3.A/D转换器跨分区放置;

　　4.不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;

　　5.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;

　　6.实现模拟类比和数字电源分割;

　　7.布线不能跨越分割电源面之间的间隙;

　　8.必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;

　　9.分析返回地电流实际流过的路径和方式;

10.采用正确的布线规则。

关键词：PCB  电路板  PCB设计

2． 动手写启动代码，根据硬件地址先写一个能够启动的小代码，包括以下部分：

初始化端口，屏蔽中断，把程序拷贝到SRAM中;完成代码的重映射；配置中断句柄，连接到C语言入口。也许你看到给你的一些示例程序当中，bootloader会有很多东西，但是不要被这些复杂的程序所困扰，因为你不是做开发板的，你的任务就是做段小程序，让你的应用程序能够运行下去

3.假如你是作硬件，每个厂家基本上都有针对该芯片的DEMO板原理图。先将原理图消化。这样你以后做设计时，对资源的分配心中有数。器件的DATSHEET一定要好好消化。

4． 仔细研究你所用的芯片的资料，尽管ARM在内核上兼容，但每家芯片都有自己的特色，编写程序时必须考虑这些问题。尤其是女孩子，在这儿千万别有依靠心理，总想拿别人的示例程序修改，却越改越乱。

5． 多看一些操作系统程序，在ARM的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux,uc/os-II等等这些都是很好的原码。

6.假如做软件最好对操作系统的机理要有所了解。当然这对软件工程师来说是小菜一碟。但假如是硬件出身的就有点费劲。

问：做最小系统板是2层还是4层好？

答：只有AT91可以用两层板，其他的最少4层；44b0的地和电源处理好也可用两层板；

谈四层板和33欧电阻：

选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。33欧电阻一般加在驱动器端，也是起阻抗匹配作用的；布线时要先布数据地址线，和需要保证的高速线；

在高频的时候，PCB板上的走线都要看成传输线。传输线有其特征阻抗，学过传输线理论的都知道，当传输线上某处出现阻抗突变(不匹配)时，信号通过就会发生反射，反射对原信号造成干扰，严重时就会影响电路的正常工作。采用四层板时，通常外层走信号线，中间两层分别为电源和地平面，这样一方面隔离了两个信号层，更重要的是外层的走线与它们所靠近的平面形成称为“微带”(microstrip) 的传输线，它的阻抗比较固定，而且可以计算。对于两层板就比较难以做到这样。这种传输线阻抗主要于走线的宽度、到参考平面的距离、敷铜的厚度以及介电材料的特性有关，有许多现成的公式和程序可供计算。

这里梭说的高频，不一定是时钟频率很高的电路，是不是高频不止看频率，更重要是看信号的上升下降时间。通常可以用上升(或下降) 时间估计电路的频率，一般取上升时间倒数的一半，比如假如上升时间是1ns，那么它的倒数是1000MHz，也就是说在设计电路是要按500MHz的频带来考虑。有时候要故意减慢边缘时间，许多高速IC其驱动器的输出斜率是可调的!

33欧电阻通常串连放在驱动的一端(其实不一定33欧，从几欧到五、六十欧都有，视电路具体情况) ，其作用是与发送器的输出阻抗串连后与走线的阻抗匹配，使反射回来(假设解收端阻抗没有匹配) 的信号不会再次反射回去(吸收掉)，这样接收端的信号就不会受到影响。接收端也可以作匹配，例如采用电阻并联，但在数字系统比较少用，因为比较麻烦，而且很多时候是一发多收，如地址总线，还不如源端匹配易做!

      ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。

较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易,布好一块好难。

小资料 
　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;

　　单板 层的排布一般原则：

　　元件面下面（第二层）为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面; 

　　所有信号层尽可能与地平面相邻;

　　尽量避免两信号层直接相邻;s

　　主电源尽可能与其对应地相邻;

　　兼顾层压结构对称。
　　对于母板的层排布,现有母板很难控制平行长距离布线,对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照,适当放宽）,建议排布原则：
　　元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）;

　　无相邻平行布线层;

　　所有信号层尽可能与地平面相邻;

　　关键信号与地层相邻,不跨分割区。
　　注：具体PCB的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套,或抠住一点不放。 
以下为单板层的排布的具体探讨：
　　*四层板,优选方案1,可用方案3
方案  电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
　方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议：
　　满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层,即采用方案2：
　　此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷：
　　电源、地相距过远,电源平面阻抗较大
　　电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整
　　由于参考面不完整,信号阻抗不连续
　　实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。
　　以下为方案2使用案例;
　　案例（特例）：设计过程中,出现了以下情况：

　　　　A、整板无电源平面,只有GND、PGND各占一个平面;

　　　　B、整板走线简单,但作为接口滤波板,布线的辐射必须关注;

　　　　C、该板贴片元件较少,多数为插件。

　　分析： 
　　　　　　１、由于该板无电源平面,电源平面阻抗问题也就不存在了;

　　　　　　２、由于贴片元件少（单面布局）,若表层做平面层,内层走线,参考平面的完整性基本得到保证,而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面;

　　　　　　３、作为接口滤波板,PCB布线的辐射必须关注,若内层走线,表层为GND、PGND,走线得到很好的屏蔽,传输线的辐射得到控制;
　　鉴于以上原因,在本板的层的排布时,决定采用方案2,即：GND、S1、S2、PGND,由于表层仍有少量短走线,而底层则为完整的地平面,我们在S1布线层铺铜,保证了表层走线的参考平面;五块接口滤波板中,出于以上同样的分析,设计人员决定采用方案2,同样不失为层的设置经典。
　　列举以上特例,就是要告诉大家,要领会层的排布原则,而非机械照搬。
　　方案3：此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况下,限制使用此方案;
　　*六层板：优选方案3,可用方案1,备用方案2、4对于六层板,优先考虑方案3,优选布线层S2,其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距）,以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响;
　　在成本要求较高的时候,可采用方案1,优选布线层S1、S2,其次S3、S4,与方案1相比,方案2保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但S1、S2、S3、S4全部裸露在外,只有S2才有较好的参考平面;

　　对于局部、少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2。
　　*八层板：优选方案2、3、可用方案1
　　对于单电源的情况下,方案2比方案1减少了相邻布线层,增加了主电源与对应地相邻,保证了所有信号层与地平面相邻,代价是：牺牲一布线层;对于双电源的情况,推荐采用方案3,方案3兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点,但S4应减少关键布线;方案4：无相邻布线层、层压结构对称,但电源平面阻抗较高;应适当加大3-4、5-6,缩小2-3、6-7之间层间距;
　　方案5：与方案4相比,保证了电源、地平面相邻;但S2、S3相邻,S4以P2作参考平面;对于底层关键布线较少以及S2、S3之间的线

间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑;
　　*十层板：推荐方案2、3、可用方案1、4
　　方案3：扩大3-4与7-8各自间距,缩小5-6间距,主电源及其对应地应置于6、7层;优选布线层S2、S3、S4,其次S1、S5;本方案适合信号布线要求相差不大的场合,兼顾了性能、成本;推荐大家使用;但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线;

　　方案4：EMC效果极佳,但与方案3比,牺牲一布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高、且必须双电源层的关键单板,建议采用此种方案;优选布线层S2、S3,对于单电源层的情况,首先考虑方案2,其次考虑方案1。方案1具有明显的成本优势,但相邻布线过多,平行长线难以控制;
　　*十二层板：推荐方案2、3,可用方案1、4、备用方案5

　　以上方案中,方案2、4具有极好的EMC性能,方案1、3具有较佳的性价比;

　　对于14层及以上层数的单板,由于其组合情况的多样性,这里不再一一列举。大家可按照以上排布原则,根据实际情况具体分析。

　　以上层排布作为一般原则,仅供参考,具体设计过程中大家可根据需要的电源层数、布线层数、特殊布线要求信号的数量、比例以及电源、地的分割情况,结合以上排布原则灵活掌握 
 
　　6层板以后的各个方案在哪? 
　　
　　6层和8层来了 
　　*六层板,优选方案3,可用方案1,备用方案2、4
方案 电源 地 信号 1          2          3   4 5 6
1     1 1   4 S1 G S2 S3 P S4
2     1 1   4 S1 S2 G P S3 S4
3     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
4     1 2   3 S1 G1 S2 G2 P S3
　　*八层板：优选方案2、3、可用方案1
方案  电源   地  信号  1    2 3    4 5    6 7    8
1      1   2    5  S1   G1 S2   S3 P    S4 G2   S5
2      1   3    4  S1   G1 S2   G2 P    S3 G3   S4
3      2   2    4  S1   G1 S2   P1 G2   S3 P2   S4
4      2   2    4  S1   G1 S2   P1 P2   S3 G3   S4
5      2   2    4  S1   G1 P1   S2 S3   G2 P2   S4
EMC问题 

　　在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦！！这很不好把握,分布电容随时存在！！
　如何接地! 
　　PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB工程师,经验并不丰富:)))
　　地的分割与汇接

　　接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力,又能减少产品对外的EMI发射。

　　接地的含义

　　电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”（安全地）,另一种是“系统基准地”（信号地）。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准,并以大地作为零电位,把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。 
　　把接地平面与大地连接,往往是出于以下考虑：
　　A、提高设备电路系统工作的稳定性;
　　B、静电泄放;
　　C、为*作人员提供安全保障。
　　接地的目的

　　A、安全考虑,即保护接地;

　　B、为信号电压提供一个稳定的零电位参考点（信号地或系统地）;

　　C、屏蔽接地。

　　基本的接地方式

　　电子设备中有三种基本的接地 方式：单点接地、多点接地、浮地。

　　单点接地
　　单点接地是整个系统中,只有一个物理点被定义为接地参考点,其他各个需要接地的点都连接到这一点上。 

　　单点接地适用于频率较低的电路中（1MHZ以下）。若系统的工作频率很高,以致工作波长与系统接地引线的长度可比拟时,单点接地方式就有问题了。当地线的长度接近于1/4波长时,它就象一根终端短路的传输线,地线的电流、电压呈驻波分布,地线变成了辐射天线,而不能起到“地”的作用。

　　为了减少接地阻抗,避免辐射,地线的长度应小于1/20波长。在电源电路的处理上,一般可以考虑单点接地。对于大量采用的数字电路的PCB,由于其含有丰富的高次谐波,一般不建议采用单点接地方式。
　　多点接地 

　　多点接地是指设备中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上,以使接地引线的长度最短。

　　多点接地电路结构简单,接地线上可能出现的高频驻波现象显著减少,适用于工作频率较高的（>10MHZ）场合。但多点接地可能会导致设备内部形成许多接地环路,从而降低设备对外界电磁场的抵御能力。在多点接地的情况下,要注意地环路问题,尤其是不同的模块、设备之间组网时。地线回路导致的电磁干扰：

　　理想地线应是一个零电位、零阻抗的物理实体。但实际的地线本身既有电阻分量又有电抗分量,当有电流通过该地线时,就要产生电压降。地线会与其他连线（信号、电源线等）构成回路,当时变电磁场耦合到该回路时,就在地回路中产生感应电动势,并由地回路耦合到负载,构成潜在的EMI威胁。
　　浮地

　　浮地是指设备地线系统在电气上与大地绝缘的一种接地方式。

　　由于浮地自身的一些弱点,不太适合一般的大系统中,其接地方式很少采用
　　关于接地方式的一般选取原则：

　　对于给定的设备或系统,在所关心的最高频率（对应波长为）入上,当传输线的长度L〉入,则视为高频电路,反之,则视为低频电路。根据经验法则,对于低于1MHZ的电路,采用单点接地较好;对于高于10MHZ,则采用多点接地为佳。对于介于两者之间的频率而言,只要最长传输线的长度L小于/20　入,则可采用单点接地以避免公共阻抗耦合。

　　对于接地的一般选取原则如下：

　　　　（1）低频电路（<1MHZ）,建议采用单点接地;

　　　　（2）高频电路（>10MHZ）,建议采用多点接地;

　　　　（3）高低频混合电路,混合接地

广东地区许多中小企业从8月开始订单锐减，8月减产10%左右，到11月产量下滑50%～60%。由于多数企业依赖外单，尤其是国外手机和电脑订单，所以今年12月和明年订单到现在都没有着落。许多企业受《劳动合同法》约束，采取员工自然流失的方法减员，现在一些企业准备采取轮流上班的方法。
　　北方地区的一个大型企业，前三季度生产销售等经济指标同比均增长，但进入11月以来，生产量在下滑，资金周转困难。
　　而我们一家著名国有PCB企业为手机配套，今年1月～10月形势很好，可现在开工率仅为50%，只能靠调整排班解决劳动力过剩的问题。另一家著名国有企业，由于投资21亿元建了新厂，所以今年新老厂的产值上升了 25%，但由于效益下滑30%，所以企业也步入困境。
　　台资企业效益下滑严重，尤其是富士康不得不进行急剧的收缩。
　　许多覆铜箔板企业新厂已停工，老厂减产，价格下降甚至达20%。尤其从10月开始，订单下降幅度在30%以上，严重的达到60%～70%。一家国外独资覆铜箔板企业，总投资为3亿美元，注册资本为1亿美元，现有职工5600余人，今年1月～10月与去年同期相比，工业增加值为-43.91%，利润为-48.44%，主要产品营业收入下降6.52%，而税收则增加了24.53%。
　　在会上，王龙基秘书长表示，尽管面临诸多困难，明年PCB行业的发展仍有亮点，受益国家经济刺激，低端PCB明年的需求不仅不会下滑，预计还会上升5%左右，呼吁行业内相关产业链的各厂家抱团取暖，互相支持，共度难关。

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第一步

　　拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。

第二步

　　拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步

　　用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步

　　调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步

　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如果两层PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六步

　　将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步

　　将BOT.BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步

　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步

　　用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例）。

第十步

    把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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　　高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。

　　二、孔化机理

　　钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

　　1、化学沉铜机理：

　　在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

　　2、电镀铜机理：

　　电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

　　三、杂物塞孔

　　在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%

　　1、孔形成过程中的塞孔问题：

　　印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质

　　以下为钻孔塞孔的主要原因：

　　当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。

　　钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。

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首先，我用的是protel98,p99SE也有在电脑里，但是我喜欢用98，（其它的如POWERPCB等我不会使用，让大家见笑了）；
1.PCB的规则：线宽为0.254到0.508，一般为0.35mm，线间距为0.35mm，焊盘常用的是1.8mm，孔径为0.8mm，一些较大的器件焊盘相应增大。
2、先布局，拿电话机来说，一般是大电流、电压的应该在板的最外边。
3. 走线，按DRC规则把所有的线布通，
4，选择ML1层，用多边形的方法把线路加组，并修整美观。我选 用ML1层是因为方便、快速，多边形的线宽一般与线路板的线间距相同，这样在填充是可以很直观地看到线路之间是否符合DRC线间距的设定。
5、所有的填充完成后，画一条线在ML1层，把这条线的层改为BOT层，并把层改变的属性扩大到所有的ML1层。（这一步完成后就得到图2 的PCB了）
6.注意点：步骤5完成后不可再移动线路板上的多边形了，否则要重复步骤5，最终的PCB无法通过短路规则，如果不献麻烦的话可以这样：在99SE中有一处菜单可以把多边形打散成线条，然后再给线条增加NET属性。但这样以后要修改线路变得很麻烦！一般我是不会这样做的。

    近年来，我国印刷电路板行业的需求增长较快。

根据中国印制电路行业协会的统计，最近10年中，除了2001年和2002年，我国PCB行业保持着接近30%左右的年均增长速度。2007年，我国印刷电路板行业实现销售收入1817亿元，同比增长24.5%，利润总额达到96亿元，同比增长16.8%。

    被动电子元件包括电容、电阻、电感。2007年我国被动电子元件市场规模在800亿元，占全球被动元件市场的约30%。其中电容市场规模450亿元左右、电阻市场200亿元左右、电感市场在150亿元左右。

    2008年1～9月，8家电路板、被动元件类上市公司合计实现营业总收入89.22亿元，同比增长2.43%，增速有所下滑；利润总额合计5.30亿元，同比下降45.77%，合计实现净利润3.82亿元，同比下滑53.20%；但扣除非经常性损益的净利润同比下降幅度较小，为21.38%。

    08年前三季度受原材料涨价及出口产品人民币价格下降的影响，该板块上市公司报告期内的综合毛利率同比下降了1.4个百分点，下降幅度较上半年有所收窄。该行业的产品结构由中低端向中高端发展也是目前各上市公司的关注重点，超声电子、天津普林等公司均在大力发展HDI（高密度互连印制版）的生产技术，传统板材也在向多层化发展。被动元件生产企业的产品也更多的向小型化、片式化发展。随着未来原材料价格的稳定，这些公司的盈利能力会随着产业结构的升级而逐渐增强。

    我们认为该板块目前已基本处于行业最低谷。以电路板企业为例，铜、化工产品等原材料的价格经过持续上涨，目前虽在高位运行，但继续上涨的空间已经不大，实际上今年2季度以来铜价已出现小幅下降，因此我们判断该类企业未来成本的压力会逐渐减轻。从需求方面来看，由于经济的不景气，报告期内美国对电路板的需求确有下降，这也是造成国内企业销售增长乏力的重要原因。但考虑到如果国内企业能够更理想的实现中高端产品的进口替代，那么一旦宏观经济有所稳定，该板块企业的盈利能力将有可能迅速回升。

    由于被动元件产业是一个相对成熟的产业，因此此板块中能够维持长时间较快增长的企业并不多。而电路板行业的周期性很强，目前基本处于周期的最低谷。在选择个股时，我们需要关注那些有外部驱动因素从而导致业绩有可能较快增长的企业。