虽然比尔盖茨已经退居二线了，可是这位老大爷一直深谙一些技术领域的趋势。对于新兴技术和理念，比尔盖茨从未落后。 比尔.盖茨一直深谙一些技术领域的趋势，作为共同创始人和微软的领导人，他在过去30年对微软发挥了重大的作用，无论是在商业还是消费者市场他都引进或推广了许多的新技术，现在，他认为，在线存储服务，或者说是云存储，是一种已经成熟的趋势。 虽然盖茨已经退出了他的作为围绕首席软件设计师的日常工作，将大部分的时间投入了其基金会中，但是他仍然对技术的发展趋势持有自己的意见，在一次与国外媒体记者的“最后一次采访”中，盖茨谈论了各式各样的话题，其中就包括云计算和云存储。 围绕盖茨的主要问题是一个长期的假设：计算领域正在哪里发生变化，这种变化是接近你还是远离你?盖茨从应用分时技术的台式电脑一直谈到了互联网电脑，他表示：“现在，我们正处在一个能够得到想要的两个不同世界的时代，当你调用一个子程序的时候，子程序可以存在于整个网络中的另外的任意一台计算机中，而用户则认为是正在调用本地子程序而已。” 盖茨区分了云存储和云计算的不同，他说到“人们正在混淆，云存储，是非常明确的，那就是你的文件应该以大范围的地理分布和备份作为后盾，并且还存在有云计算，这些都是很伟大的适当的事情。” “现在人们并没有权衡在云中的逻辑存储。”盖茨表示。 相反的，盖茨认为必须权衡云计算，因为延迟和带宽可能会影响性能，虽然他并不相信企业将开始考虑将他们的数据中心放置在“云”中。 盖茨似乎相信，我们将看到云存储比云计算采用的...

数字电视由于传输数字化，多种业务可以混合在一起通过一个信道传输。因此，数字电视已经不是单一的电视业务，而是指通过电视传输通道传输的数字业务，包括视频、音频、图像、数据等。全球数字电视已经进入快速发展阶段。可以预见，在今后几年，与数字电视相关的业务将大幅度增长。随之而来的问题是，当数字电视能为用户提供数倍于目前节目量的节目及多种业务时，用户怎样才能便捷地找到所要的节目和信息呢？电子节目指南（EPG）显然是必不可少的工具。 电子节目指南给用户提供一个容易使用的、界面友好的、可以快速访问节目的一种方式，用户还可以通过该功能收看一个或多个频道，甚至所有频道近期将播放的节目。同时，EPG可提供分类功能，可以帮助用户浏览和选择各种类型的节目。当然电子节目指南对业务提供商也有很重要的意义。 数字电视的信息 1、节目说明信息 在数字电视中，所有的信息和信号，包括视频、音频、文字、图片等经数字化后都变成了数据。数据在传输前要按照有关标准（一般是MPEG-2）打包，形成固定长度的传送（TS）包，MPEG-2的TS包长为188字节，然后再通过网络快速传输到目的地。对于这些长度相同的TS包，如果没有引导信息，接收端解码器是无法找到需要的码流的。因此，在MPEG-2中专门定义了PSI。PSI的作用是自动设置和引导解码器进行解码。 SI由节目关联表（PAT）、条件接收表（CAT）、节目映射表（PMT）和网络信息表(NIT)组成，每个表分成若干段映射（变换）到TS中传输。 PSI的几个表包含了解码和重现节目所需信息，其主要作用是找到节目和要解压...

忆阻器欲借RRAM革 命性影响电子发展史晶体管早在1925年就被发现，但随后沉寂了很长一段时间，直到50年代得到贝尔实验室的慧眼赏识。现在，另外一种具有突破性的电路在历经30多年默默的学术研究生涯后也有望迎来同样的成功，那就是惠普实验室即将推出的忆阻器(memristor)。 忆阻器是继电阻、电容和电感进入主流电子领域后的第四种无源电路元件。1971年就发明的这种“记忆电阻”，就像晶体管的发明那样将对电子电路理论带来全新的革 命，也许，机会已经来临。但就像较早的器件那样，还必须找到杀手级应用才能让它大放异彩。 正如助听器在晶体管发展过程中发挥重要作用那样，惠普实验室希望阻性随机访问存储器(RRAM)能打开忆阻器的市场大门。惠普实验室承诺明年推出这些超高密度存储器单元的原型。 “我认为忆阻器将使惠普有机会在未来10年中成为存储器技术的主导者。”Gartner公司副总裁Martin Reynolds表示，“大家已经看到惠普公司过去重新塑造过自己许多次了，忆阻器技术正是推动该公司再一次发生这种改变的动力。” 然而，时间也在悄然流逝。去年，惠普的矩阵交换器(crossbar switch，该公司正在开发的一种新型存储器的构建模块)密度曾达到闪存的20多倍，从而使惠普能从容地完善RRAM。但不到一年的时间内，闪存密度已经通过每单元2位和3位的配置分别提高了4到8倍。 这种前所未有的飞跃缩小了惠普的优势。RRAM的密度现在只有闪存的三倍，这使人不禁担忧其作为新一代存储器技术的坎坷命运。 “当几年前惠普开始研发矩阵交换器时，密度曾达到闪存的40或50倍，”Reynolds表示，...

新型嵌入式系统介绍与比较 本文关键词：嵌入式系统 嵌入式开发 arm芯片 arm9 随着嵌入式系统的发展，出现了很多新模式、新方法。以下在硬件与操作系统两方面介绍主流嵌入式开发技术。   1. 硬件   目前较多使用的嵌入式系统硬件有ARM芯片与PC/104主板。   (1)ARM芯片   ARM处理器是一种16/32位的高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微处理器。目前很流行的当属ARM7和ARM9两个系列。随着人们对系统功能提出了更高要求，ARM7在高端应用中已显得力不从心，性能更强劲的ARM9处理器逐渐占据了高端产品市场。ARM9系列微处理器具有以下特点：5级整数流水线，指令执行效率更高；支持32位ARM指令集和16位THUMB指令集；支持32位AMBA总线接口；全性能的MMU，支持Windows CE、Linux等主流的嵌入式操作系统；支持数据Cache和指令Cache，具有更高的数据和指令处理指令。   (2)PC/104主板   PC/104是工业嵌入式板卡较多采用的一种规格。采用PC/104规范的主板，再配以微软操作系统，用户就可容易地实现编程和扩充标准的外围设备。这些标准的外围设备包括视频接口、存储设备、键盘、网络接口、串口、并口、数据采集模块及其他一些特殊设备。另外，结构上的加固型设计使得PC/104系统可应用到强振动及强撞击等恶劣应用环境。   (3)比较   ARM芯片与PC/104主板相比较，具有功耗低、体积小、价格低的优势。但ARM嵌入式系统开发中涉及到ARM仿真器与ARM编译器的使用，编译后的最终程序需要导入芯片中。对于没有相关开发经验的工程师，熟悉AR...

各位都是在美国呆久了，完全按照美国的思考方式来套中国，那自然是国内年薪和美国比太低了。 　　我在美国时也和各位想法差不多，那时候在美国一年下来税前也有8万多（我在的地方在美国算中等偏上的消费水平， 房租one bed room一个月$800)。回国的offer给了三十几万，算了半天才下决心。等到了国内发现完全不是那么回事。 　　一来国内的税低，年收入50万以下真正交的税在22%左右。此外还有住房公积金，一般是10%，也就是说你工资的10%放 在公积金里，剩下的90%才交税，公司另外在match 10%的工资，这比美国的401k可强多了。通常年末还有10%的奖金，和美 国同样的stock option。所以算下来实际拿到手里的税后也是三十几万。而在加州这种地方一年的联邦税和州税加起来怎么 也在30%以上，大打折扣。当然在国内时间久了，你还会有做个生意等其他赚钱的法子。 　　此外国内的外企里有各种补助，比如手机费报销（我现在的公司一个月最多1000元，足够了），午饭（500元）等等。 国内实实在在做research的很少，大多都要和客户打交道，这样出去吃饭打车的开销都可以报销。我现在也就是租个房子花 钱，2000每月在北京不比美国的apartment差，上网水电杂费一月四百，其余还不是衣服鞋子追追女孩。兄弟我在美国作过 几年IT咨询的，美国东南西北都跑过，要说看到的中国人个个都挺省的，大多数情况下自己做饭，也没见租多好的房子，要 攒个四五年才出个首付，连看个电影都很少。美国值得一提的地方就是环境，还有城郊的一个single house。在国内可以说 是五光十色。 　　...

过去一段时间以来，我们一直听到有关绿色工程和轻净科技等流行语。它们不断的涌现，最近的一项称为‘友善环境的设计’(design-for-environment) 。电子工程师们也和社会中的其它职业角色一样，在过去十年来持续成为影响环境发展的积极力量。 在某些方面，诸如绿色工程等创新技术体现了科技世界与大自然之间的和谐共处。因此，这些环境问题不断受到世界的关注，电子工程师也从未曾置身这一‘难以面对的真相’之外。 另一方面，今年发生的一些事情也改变了整个绿色工程领域。不断攀升的燃料价格如同当头棒喝般地唤醒对于整体环境的思考。这场危机再度变得迫切；同时，它的重点也不再是全球的集体道德，而是深切地关乎于个人切身利益。 而今，针对近期、中期和长期应用领域，正在重新规划出太阳光电技术、地热能源、电池和燃料电池等。随着绿色能源逐渐成为现实，我们也将见到一个更清晰、更切实的未来。 例如，微控制器(MCU)已经处于节能的前线了。在能源价格上涨和环境关注提高的过程中，能源效率以及降低排放等驱动力触动了对于MCU的需求。 根据Gartner公司的调查报告，虽然混合汽车与全电动车仍然需要数年才能进入主流汽车市场，但绿色工程创新将在汽车MCU市场上占有50%比例。 根据一项案例研究，美国新兴公司ElectroJet为中国大阳摩托(Dayang Motorcycle)公司提供燃料注入系统，这种系统针对低大气污染和高燃料经济进行了最佳化。大阳的系统采用了飞思卡尔(Freescale)的MCU进行控制，大阳公司是北京奥运会摩托车官方供货商。 飞思卡尔的MCU可处...

我们周围世界的发展，对能源渴求越来越大。而自然能源供应越来越少，令全球陷入能源危机、目前处于油电双涨的经济压力之下。身处其中，我们怎样才能有所作为？……在10月11日召开的“全球半导体市场大会”上，电子工程专辑采访了NXP多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平先生，他就产业关注的绿色设计、高效节能发表了自己的看法。 现今，半导体已于人们的生活中无所不在。因此节能已不是半导体公司品牌推广的口号，已经成为半导体公司需要切实履行的义务！梅润平强调NXP已经在十几年前就开始了这方面的工作（指在从Philips拆分之前就有研发和产品）。一个显著的例子是NXP目前已经推出了超过4亿颗Green chip芯片和2.5亿颗荧光灯驱动芯片，仅荧光灯应用就相当于减排了5亿公斤二氧化碳！ 梅润平指出节能的主要成就需要通过终端使用来实现，许多终端产品，可以通过改进节能技术大大提高能源效率。2008年5月20日，恩智浦宣布其生产了第4亿颗GreenChip，一种高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品；这标志着恩智浦在其充分考虑到环境因素的设计方面所取得的重要进展。正是这些GreenChip，在过去十年来帮助降低了个人电脑、笔记本电脑和电视机的功耗，而恩智浦已帮助节省的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯泡。恩智浦同时发布了其下一代用于PC的GreenChip。经过计算，如果这种GreenChip能安装在全世界所有的PC中，那么3座标准的（1千兆瓦）供电站可以立即停止运行。 谈到具体实现绿色的技术手段，主要是三个方面：1.制造——恩智浦EcoDesig...

作者：Mark Devoss 据iSuppli公司，2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长，三星电子的增长率高于市场平均水平，从而在该领域取得领先位置。 · 与2006年相比，2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%，单位出货量上升16%。 · MCP把多个半导体芯片组合在一个单一封装之中。通常情况下，此类MCP基于存储器件，为手机和其它小型设备节省宝贵的空间。 手机MCP市场可以分成两个主要部分：基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行(XIP)功能；NAND闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载(SnD)任务。 主要为手机提供SnD MCP解决方案的厂商，包括三星在内，2007年在该领域的合计营业收入比2006年增长近45%。手机SnD MCP的整体平均销售价格(ASP)在2007年上涨了近8%，达到8.93美元，推动了销售额的增长。 相比之下，以XIP为主的阵营营业收入几乎下降了18%，ASP下滑近23%至5.35美元。 图3所示为iSuppli公司对于销售SnD MCP的供应商的全球营业收入与ASP的估计，与XIP MCP相对照。 除了三星以外，SnD阵营还包括NAND闪存供应商东芝和海力士半导体。XIP供应商包括基于NOR MCP的供应商英特尔、Spansion、意法半导体和夏普。这不一定是泾渭分明的划分，因为三星和东芝均同时涉足XIP和SnD解决方案，尽管它们主要供应SnD。 三星一马当先 按营业收入和单位出货量排名，三星2007年都在手机MCP领域名列第一，与2006年情形一样。三星的年营业收入增长近19%，单位出货量增长15%。凭借在SnD解决方案方面的优势，东芝2007年增长...

Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现[来源：SEMI] 据EE Times网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现，因为研发成本实在太高。Gartner分析师Dean Freeman指出，如果450mm出现，首个量产工厂可能会使用8nm或5nm工艺，时间大约在2017年至2019年。总的来说，将450mm晶圆推向市场的成本高达200亿至400亿美元。一套450mm设备组的价格约为1亿美元。450mm最终是否会实现？从目前的经济分析来看，还很难做出决定。Freeman表示，只有当市场经济效益分析显示确实需要新尺寸晶圆或芯片尺寸微缩终结时，450mm才会出现。Freeman列出了450mm晶圆可能的时间表：2009：设备商与制造商之间建设性的沟通 ;2010：晶圆原型验证技术表现 ;2012至2013：设备原型出现 ;2014至2016：设备达生产线要求 ;2017至2019：以8nm至5nm节点开始量产.

In-Stat新闻微博(10月11日)：先卖有线电视，再分拆业务。 AMD: Intel我跟你拼了！[来源：In-Stat]早在9月份，就诧异的听说AMD以1.92亿美元的价格出售了其有线电视芯片业务。当时笔者只是感叹博通的胃口真是不小，经济衰退期也能抛出这种大手笔，却从未想到AMD的经营策略。直到这个星期爆出AMD分拆制造业务的新闻，才不由的把这2件事情联系起来。原来出售数字电视芯片业务，只是AMD精简计划的开胃汤。AMD在经历了K8的辉煌年代之后，近几年因为芯片工艺设计和创新一直被Intel压着，尤其是进入了4核之争后其制程，架构，多核应用落后于强大的对手Intel. 这几年AMD的日子着实不好过，尤其是今年年初，新加坡AMD的朋友们经历了几次减员危机都叫苦不迭，吃紧的现金流和庞大的债务是AMD目前面对的最大压力。此次分拆，实现了债务的转移，内部结构的精简，也抛却了运营芯片制造工厂所需的巨额费用。这种将制造业务外包的模式，符合目前半导体产业的潮流。（当然intel这个大财主是个例外）AMD的思路很明确，保留公司的制造能力的同时降低成本。分拆业务后，战略重组恐怕也会接踵而来。在节约了运营成本后，AMD希望可以集中精力设计和销售芯片以和Intel抗衡。出售芯片制造工厂是无奈之举，AMD也渴望继续用“两条腿走路”，同时把持住芯片的设计和成产。Intel的成功证明了同时把持芯片的设计和制造，带来的新产品的时效性，高质量和低制造成本。 为了财务压力而抛却制造工厂的AMD,在失去了对其芯片制造工艺的控制后，又能否真的能轻装上阵，专注于设计芯片来对抗Intel呢？对于AMD此次的拆...