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3D打印立体电路之PEEK粉体规格 PEEK-LDS-P20

(2020/3/30 17:04)
标签:3D打印,SLS,LDS,3D MID

下面介绍3D打印电路,且能通过回流焊的材料,属于行业中首次实现3D打印电路的技术。

物料名称:改性聚醚醚酮(PEEK)粉体,3D打印立体电路型

规格型号:PEEK-LDS-P20

质量等级:优等品

封装形式:防水内袋装纸箱

执行标准:企业标准

主要参数:1、外观:白色粉末

2、粒径:D50=20um

3、熔点/℃ ≥334

4、负荷变形温度(热变形温度)/℃ ≥150

5、适合立体电路之激光波长:红外和紫外

生产厂家:深圳市微航磁电技术有限公司

有铅/无铅:无铅

单套数量:10kg

计量单位:公斤

质保要求:保质期2

专利授权:自主知识产权

适用机型:SLS体制3D打印机、立体电路激光机

应用领域:

   作为组装电子元器件的电路,需要耐高温焊接,即通过回流焊。因此3D打印电路需要采用高温塑胶粉体,高分子聚醚醚酮

(PEEK)材料是熔点在锡钎焊熔点(230度)之上的一种耐高温、低温的材料,适合用于电路基材,而电路之制造需要再次用红外

或者紫外激光镭射线路并后续结合化学镀实现金属化。本材料是先用于3D打印成型,再在成型件上3D激光打印电路图案,在化学镀

沉积金属。

  本材料拓展了3D打印应用范围,实现了立体电路产品快捷制造。采用本部粉体3D打印部件,再电路化后可以过回流焊,焊接电子

元件。

联系方式:深圳、宝安松岗 电话13502873580



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