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立体电路简述

(2020/3/18 17:36)
标签:碳纤维 5G 陶瓷 电路 天线

立体电路,是一种三维电路结构,其基材是塑胶、陶瓷。纤维等等。实现立体电路的技术有LDS、Laser-Peel off即激光直写电路技术和激光剥离技术,其中:

LDS属于加法工艺,电路上沉积的铜是激光在基材上直接镭射后,再化学镀铜、化学镀镍、化学镀金形成的。基材是塑胶为主,基材中事先添加了催化剂。

Laser Peel off是在基材事先沉积金属层基础上,用激光剥离掉不要部分再电镀增厚金属层工艺。

两者都是立体电路制造方法。

立体电路实用的领域:汽车部件、通讯基站振子、医疗、手机等消费电子领域。尤其在天线领域,在5G时代已经成为5G基站天线振子首选工艺,实现了天线、馈线、结构三合一。节省了空间和提升了性价比。由华为首先采用,其他企业跟进中。

立体电路工艺材质有塑胶、陶瓷、碳纤维。在陶瓷和碳纤维上制造精密和紧密的3D线路技术,已经可以量产了,由深圳市微航磁电公司首先突破了工艺难题。欢迎接洽(微信号z7779888).




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