sii2008的专栏

首页博文目录订阅
正 文

3D打印电路技术

(2019/8/25 10:40)
标签:3D打印电路 3D银浆 微航磁电

3D打印电路技术有重要的应用价值:

首先

一、市场有3D打印电路需求

适应了电路空间布局的需求

目前,电路基本都是平面或者2.5D的柔性板布局,但是有些应用开始采用3D布局,因此快捷制造3D电路是有市场需求的;


二、3D打印电路的材料门槛

3D电路需要有基材依托,若基材是3D打印而成,电路也是3D(表面)打印,则组成“3D打印+3D电路打印”两套3D成型技术;

3D打印目前已经成熟了,且组成电路必须的技术门槛:基材耐260度高温不变形要求,也已经有PEEK材质得意胜任。因此在3D打印的PEEK材质上3D打印电路成为3D制造产业中璀璨的明珠。

三、两条路线,电路化其实只有一条成功

目前有两条路线在3D打印部件上实现电路化:

其一:以色列一家公司推出的3D银浆涂覆设备

缺陷是金属与基材附着力低,不能焊接元件;

打印液态金属也归属这类,共性的特点是直接沉积导电材料,附着力差,没有实用价值,被产业化抛弃。

其二:是改性3D打印材料,先3D打印成型后,再用3D表面打印技术电路化;

这种工艺产品与普通电路板一样,精度高、3D化、可以焊接元器件。

这种工艺的流程是:3D材料改性、3D打印、3D表面激光打印线路、药水浸泡(药水中,激光镭射部分生长金属,激光没有镭射部分不生长金属,金属是药水中化学镀上去的铜、镍、金等材质);

目前,以第二种路线最为成熟,也是国内的发明专利。由于借用的PCB工艺路线,因此可以批量制造,附着力强。

四、3D打印电路实用化之历程

2008年,K展上,巴斯夫提出“SLS+LDS”概念,即用粉体3D打印成型,再在产品上3D激光打印电路;

2014年,深圳市微航磁电公司用PA12粉体实现了“SLS+LDS”,但是PA12材质熔点是180度,与电路基材需要耐260度相比,还有距离;

2015年,微航公司获得发明专利证书;

2018年,国防科技创新快速响应小组成立,全国招标“共形天线及电路快捷制造技术”,要求采用PEEK材质3D打印基材,再3D打印可焊接元器件的电路,微航公司中标;

2019年,微航磁电公司技术得以验证PEEK材质上3D打印电路。



深圳微航磁电是发明单位,联系微信z7779888



评 论
还没有网友评论,欢迎您第一个评论!
博 主
进入sii2008的首页
博客名称:立体电路-(行业资讯汇聚)
日志总数:249
评论数量:372
访问次数:598869
建立时间:2011/5/5 09:20
导 航
公 告
评 论
链 接

深圳微航磁电:www.v-on.com.cn