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组件级的高密组装:立体机电集成

(2019/5/17 10:08)
标签:膜电路 高密组装 电子组件 立体电路 微航磁电
组件级的高密组装:立体机电集成3D-MID
2019.05.12

    高密组装是将多个基础元件再次进行组装,构成一定功能模块的组装技术。 同样追求的是小体积,高密度,低功耗。通常的高密组装的模块功能是根据具体需求来设定的。 也就是说是定制化的。

    高密度组装的特点是就是能在最小的空间里面完成所需器件的不妨和链接,从而满足使用者的要求。典型技术有:
  • 厚膜集成电路:

    厚膜电路,通常是将元器件做在一个不大的基板上经过包覆形成一个具有特定功能的模组。厚膜电路的膜厚一般大于10μm,。厚膜电路制造工艺中最常用的基板是PCB如上图。 最先进的材料基板使用陶瓷作为基板,(较多的使用氧化铝陶瓷)一般采用丝网印刷工艺。可以采用类似PCBA的工艺做元件焊接。


    厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,投资小,成本低,更多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

  • 高密度集成组件:
    这块主要是指具有机电一体化要求得的模组产品。 如现代CCD摄像头等。 将这类组件体积缩小的一种方式是把芯片电路直接制造在壳体上,去掉电路板层,并且免调试机械部分(如光路)降低不良率。 这样达到所见体积,降低功率,提高可靠性。


    在高密度机电产品设计中,立体电路3DC技术以它独特的优势受到了高密度机电组装设计者的青睐。


    3DC 立体电路技术简单的讲就是在塑胶,陶瓷等材料表面生成金属化图案的技术。材料表面可以是平面或弯曲面*。


    在高密度电子组装中,立体电路技术可以摆脱对传统PCB基板的依赖,而直接的讲元器装焊在壳体或支架的内外表面(如下图)。

编码器模组                 一种穴式结构的模组                   三维传感器


基本工艺过程为:
  • 精密注塑成型,芯片高精度放置;
  • 在一个工件上实现多方向元件安置;
  • 用“导电焊锡粘合剂”立体组装组件;
  • 确认粘合剂及支架材料可适应的工作温度;
  • 使用激光点焊技术实现元器件焊接;
   所以通过壳体或支架的内外形设计,可以使目标模组最大限度的符合应用的需要。 或着最大条件的满足体积,功率的条件要求。

芯片直接banding在支架上,减少了芯片封装厚度

    在更高要求的机电子组件中,3DC立体电路所带来的设计效果尤其明显。如下图的LED照明组件:



微型摄像头:3DC立体电路技术用于摄像头的结构减化也是很典型的应用:




 在非变焦的摄像头模组中简化了结构

        微型手机摄像头传统结构中组装成本占据26%强,采用3DC立体电路技术改造摄像头座子内外两个立体电路座子,芯片直接邦定在塑胶支架上,降低了厚度!后获得良好收益。

VCM变焦马达:VCM变焦马达壳体表面线路运用3DC立体电路实现。

可以连续化流水线激光镭雕的座子


结论:在高密度组装中采用3DC 立体电路技术是大势所趋。为了你的高性能功能模组能够获得最大的功效,微航作为3DC立体电路的专业技术和方案商,我们愿意为您提供最诚恳的咨询服务合定制服务。



       电话:+86 755 27319184  
       Email:zhouhongwei@v-on.com.cn  
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*请点击微航磁电网站www.v-on.com.cn了解立体电路技术发展和应用情况。



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