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功能越来越强大的“眼镜”,5G时代的VR眼镜制造工艺

(2019/3/16 14:45)
标签:智能眼镜 视觉AI VR,AR 立体电路 眼镜

功能越来越强大的“眼镜”       

2019 03 16

最新一期的《麻省理工科技评论》评出了这样一份“2000-2019年糟糕科技清单”。不幸的是大名鼎鼎的谷歌眼镜(Google Glass)赫然在列。其中评价说“...Google Glass也许是个糟糕的产品,但它并非完全是一项糟糕的技术:增强现实眼镜依旧正在寻找其受众。”  可见 智能化的可视佩戴装备还有很多的路要走。


   

            Google Glass    


  

                                                                           Meta Pro V38


  Google Glass是一款集成了微电子,光学,机械结构和人体工程学技术的头戴式显示器的可穿戴式硬件。某种意义上讲尽管被说成只是一款糟糕的产品,但无论如何它展现了关于”眼镜“的现代先进科技水平。

       将微电路,天线,光学模组,显示器,耳麦,耳麦集成在一个适合人体佩戴的”眼镜“上,不能不说是人体工程学和机械结构技术的顶端设计。对这样“高、大、上”设计的产品其工程实现和量产难度也是不言而喻的。

如果你已经对立体电路技术*有所了解的话,你就会发觉运用3D-MID立体电路技术可以极大的帮助这种高集成度,小巧轻薄的设计实现。



在眼镜架上制作的电子及天线电路

运用立体电路技术进行头戴式的可穿戴式硬件设计可以实现对导线和接插件的依赖,使电路设计与产品构造相融合,从保证在有限架构上实现功能集成的最大化。 

 

内嵌了立体电路的塑胶支架

 

采用立体电路,可以把一些较大的电子元件和芯片堆叠封装起来,布设在眼镜内部四个角落上,外面看,眼镜袖珍小巧。芯片之堆叠,是一种宏观的电路构型,芯片邦定在塑胶内,再填充胶,再邦定,再填胶,如同楼层一样,每层都有芯片,这种构型不同于传统线路板,适合在眼镜内侧眼角封装“盖楼,盖芯片楼层)。

在5G到来之际,VR眼镜的立体电路封装必将成为重要工艺,欢迎接洽!


如果你正在设计获准备开发智能眼镜方面的产品,并且正在对如何将众多功能收纳进你严格限制的产品空间内而大伤脑筋的化,不妨考虑一下运用立体电路的方式来解决你的问题。 有兴趣的话就请和我们一块讨论吧。

 

 




* 请浏览www.v-on.com.cn的相关内容了解先进的3D-MID及立体电路技术和工艺。



电话:+86 755 27319184  Email:zhouhongwei@v-on.com.cn  QQ:630142418


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