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seu_dust 发表于 2008-4-7 16:43:00

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开发流程简述:

 

一、硬件设计/开发阶段:()

二、克隆一个最相近的BSP[可选]。开发时建议选择克隆,学习时建议参考已有的BSP重新构建。

三、Boot Loader开发:

Boot Loader主要功能是,对CPU和选定的外设做足够的初始化,使得硬件能够与开发环境建立通讯、下载运行时映像;当然也可以根据硬件的要求扩展Boot Loader的功能,以在系统加载时完成一些特殊的功能。当Boot Loader开发完成后,可以将它下载到硬件的启动存贮器中,方便后续的开发和调试。

四、OAL开发:

OAL主要是由启动Windows CE内核所需要的内核引导程序组成,开发OAL则是指逐步地实现startup程序及为启动内核作准备的代码,其中部分代码与Boot Loader阶段相似,可以共享这部分代码,当然大部分OEM厂商也是这样做的。当完成了OAL的开发与调试并下载到板上,这时就有了一个可以运行的最小的Windows CE内核。

五、板级设备的驱动程序开发:

在这个阶段,需要为硬件板所选择的外设及CPU片内处设逐个地实现并反复调试驱动程序,部分驱动程序可以引用微软或第三方开发的、或以此为起点定制。

六、实现电源管理:

电源管理是一个很重要的阶段,对整机的性能表现起着很主要的作用。

七、BSP导出SDK,并生成.msi安装包:

这一步是BSP开发最后一步,为的是其他开发者可以基于此定制OS

八、定制OS阶段:

这一步骤有时称为OS剪裁,为前述的硬件平台定制出合适的操作系统,调试WinCE OS中各组的功能,并反馈到BSP开发阶段,最终使这个OS稳定。根据最终应用需求,开发系统级扩展服务,提供硬件的高级驱动支持等。

九、导出系统级的SDK

十、开发测试程序、整理范例代码:

十一、       用户应用程序开发。

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