1.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料
    1. 输入机构图档案
    将简化过的机构图档案透过DXF IN 功能读入电路板中，用以快速取得正确的板外框信息。
    2. 输入讯号接点表
    将由线路图所产生的讯号接点表(Netlist Files, 3 pst*.dat) 透过NET IN 功能读入电路板中，用以取得所有的零件及其联机关系。

1.3.5 中处理 – 摆放零件
    一般根据零件的特性来摆放零件，其大致的顺序原则如下：
    (1) 首先摆放具有固定位置的零件，例如：螺丝孔、连接器等。
    (2) 接下来摆放比较重要或较大型的零件，例如：高频组件、CPU 等。
    (3) 最后摆放比较不重要或小型的零件，例如：电阻、电容、电感等。

1.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线
    1. 拉线工作
    一般而言，在拉线前，我们会尽量将电子工程师所要求的拉线规范(Routing Constraint) 全部输入电路板中，让系统自动检查拉线的规范。而这些拉线规范包括走线线宽 (Line Width) 、安全间距 (Spacing) 、长度控制 (Length Control) 和其它要求。拉线可分为人工拉线(Manual Routing) 或自动拉线(Auto Routing) 两种方式：
    (1) 人工拉线
    完全以人工方式进行拉线的工作，所走的路径均已考虑最佳化，故电路板的使用层面(Layer) 可以尽量压低，如此便能降低采购成本，但缺点是所需时间较长，台湾大部份的电路板设计是采用此方式。
    (2) 自动拉线
    首先以自动拉线软件(Auto Router) 进行拉线的工作，若自动拉线软件无法完成全部的工作，再改由人工方式进行后续的拉线工作，由于自动拉线软件会使用到较多的贯穿孔(Via) ，以及所走的路径不一定是最佳化之故，因此必须使用较多层面的电路板来进行自动拉线的工作，目前在台湾较少是采用此方式。
    2. 摆放测试点
    摆放测试点的工作在于拉线完毕后，必须在每一条讯号线(Net) 上加入测试点 (Test Pin) ，其用途在于当电路板组装好全部的零件后，必须使用自动测试设备 (ATE) 检查该电路板是否能正常运作。
    3. 修线
    修线的工作在于当电路板完成拉线及摆放测试点后，即可进行修线工作，其进行的方式可分为人工修线 (Manual Glos) 或自动修线 (Auto Glos) 。主要修线内容为：
    (1) 将走线转折处尽量改成45 度。
    (2) 将弯曲不平的走线拉直。
    (3) 删除多余的走线 (Etch) 及贯穿孔 (Via) 。

1.3.7 后处理 – 文字面处理
    文字面的处理可分为下面的两个部份：
    1. 重排零件序号 (Rename)
    由于目前电路板上的零件序号 (RefDes, 即Reference Designator) 是由线路图所指定，与该零件在电路板上的位置无关，为了让工程师能根据零件序号快速地找到该零件，所以我们会依据零件在电路板上的位置，依序重排零件的序号；而重排后的新零件序号，会传回线路图，此传回的动作称为Back Anotation ，可使线路图与电路板的数据保持一致性。

    2. 整理文字面 – 主要整理的内容为
    (1) 将零件以外的相关信息加入文字面层 ( Silkscren Layer ) ，例如：公司商标、板子名称、板子编号、板子版本等信息。
    (2) 重新摆放零件序号的位置，其主要目的为：
    不会被任何的零件实体盖住。
    避开Pin 或Via 的范围，以免被截掉。
　  调整文字的方向，以方便去辨识该零件序号。

1.3.8 后处理 – 底片处理
    在上述的工作均已完成后，可以进行最后一道工作 – 底片处理，使用者必须设定每一张底片是由那些设计层面去组合而成的，再将底片的内容输出至档案，然后再将这些档案送至下游的电路板工厂制作电路板。这些底片档案内容一般是采用Gerber 公司的格式，所以业界对这些底片档案通称为Gerber Files 或是Artwork Files 。
    关于每一张底片的名称及其内容，以正面有零件的6 层板为例，底片有下列5大类，共11 张：
    1. 走线层 (Etch Layer)
    主要做为电子零件之间的通路，共有下列6 层：
    TOP          正面的走线层
    GND          电源接地层
    IN1          内层1 的走线层
    IN2          内层2 的走线层
    VCC          电源层
    BOTTOM       背面的走线层
    2. 文字面层 (Silkscreen Layer)
    主要用来标示零件的范围、方向及序号，以方便辨识该零件，共有下列1 层：SILK_TOP 正面的文字面层
    3. 防焊层 (Soldermask Layer)
    主要是在不需要焊接的区域涂上一层防焊的材料，可防止误焊及氧化，共有下列2 层：
    MASK_TOP 正面的防焊层
    MASK_BOT 背面的防焊层
    4. 钢板层 (Pastemask Layer)
    主要使用于组装工厂在放置SMD 零件于电路板之前，必须透过此治具，才能在SMD 零件的PAD 上面涂上一层锡膏，共有下列1 层：
    PAST_TOP 正面的钢板层
    5. 钻孔图 (Drill Map)
    主要是供电路板工厂作为钻孔的参考依据。
    DRILL 钻孔图

1.3.9 后处理 – 报表处理
    产生该电路板相关的报表，提供给后续的工厂作业人员在工作上必要的信息，目前常用的报表有下列4 种：
    (1) 零件列表 (Bil Of Material Report) 。
    (2) 零件坐标列表 (Component Location Report) 。
    (3) 讯号接点列表 (Net List Report) 。
    (4) 测试点列表 (Testpin Report)