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新产品发布:圣邦微多路背光驱动SGM3738和SGM3741(四)

(2014-6-23 23:34)
标签:新产品发布:圣邦微多路背光驱动SGM3738和SGM3741(四



 
承上。。。。。。
对于背光驱动,合理的
PCB Layout决定着整个手机的性能,特别要注意EMI的干扰。
     

 

1、元件布局参考上文,电感L1与芯片U1最靠近放置。


2、走线时注意电流流通方向:VBATàCinàL1àD1àCoutà LED+ àCH1&2


3、防止EMI干扰问题,考虑独立接地,并放置于屏蔽盖内。


    把芯片及周围器件各层地铜皮与周围铜皮隔离开,地过孔直接下到主地。


4VBAT走线由电池连接器直接走出,不要从其他电源走线上分出,宽度推荐1mm以上。


       并最好能在电源线上预留0603封装磁珠位置,防止干扰电源信号


5SW端走线尽量短而宽,推荐宽度0.8mm以上,左右包地隔离。



   总之,从未来手机发展趋势来看,客户对显示效果的要求越来会越高,多并多串背光驱动将是一个趋势。 



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