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串联背光驱动Layout注意事项

(2013/9/9 23:31)
标签:串联背光 EMI PCB Layout注意事项

       最近和客户聊天时,发现客户经常抱怨背光驱动时常出现这样那样的问题,譬如闪屏呀(以K和A为主),烧电感(以R家为代表),当然也包括效率低下的(以K和C为主),当然也有些客户反映背光也存在EMI的问题,而这些问题的出现,多说是PCB Layout引起的,对于一些手机终端客户来讲,他们似乎还处于并联背光驱动的认知上,殊不知串联背光已经大大区别于Charge Pump模式的背光了,EMI问题成为他们除了考虑PA意外另一个关键器件了。

       那么对于PCB工程师来讲,他们应该注意哪些问题呢?

1,首先为了预防各种情况的出现,原理上要考虑前期预防,如下便是一个典型的电路

2,注意电流流向,同时注意电源线宽,最好从电池连接器直接引线到驱动供电脚;同时注意芯片周围是否有其他

射频敏感期间如:PA,天线等。如果有,请考虑屏蔽和隔离,芯片GND和输入输出电容GBD要直接进大地

,

3,由于串联背光负载不一样,较大的负载可能造成芯片所要耗电较大,Vin走线要尽量宽,同时注意用GND保护,最好从电池连接器处取电;当然注意输入和输出端口分别串上一个0603磁珠和一个0402磁珠,以防芯片本身EMI干扰问题的出现

 

4,由于电感的充放电电流较大,SW脚和电感的线要走的最短和尽量最宽(最好0.8mm以上),同时输出电容和输入电容以及芯片本身的GND要进大地,不能形成悬浮地;另外电感周围的下层,不要走PA,MIPI等敏感的线

     总之,对于串联背光,在PCB Layout时,一定要注意和合理的布局以及合理的走线,这样才能够有效的解决芯片对系统的干扰问题。

评 论
3楼 martina2010 发表于 2013/12/24 13:55 回复
现在磁屏蔽的252012很便宜了!欢迎联系!
2楼 52RD网友 发表于 2013/10/10 11:15 回复
关注一下
1楼 52RD网友 发表于 2013/9/15 13:11 回复
最好是,如果离天线或PA较远,了可以不用磁屏蔽
0楼 52RD网友 发表于 2013/9/10 11:45 回复
电感选磁屏蔽的吧!
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