king_zhang的专栏

首页博文目录订阅
正 文

串联背光设计注意事项

(2012/10/9 09:26)
标签:圣邦微串联背光设计注意事项

     串联背光,对MID或者手机客户并不陌生,为了保证LED的发光一致性,串联背光方式被广大终端客户迅速认可。但是,由于串联背光驱动本身特性,在设计时应注意以下几个方面,现以SGM3727为例,简单介绍如下:

一,SGM3727/9的基本特性:

 

二,SGM3727/9的优点:

 

 

 

三,Layout注意事项

四,SGM3727在展讯平台参考设计中
  
   总之,对于串联背光驱动设计时,最最重要的是要注意效率和EMI干扰的影响,
做好前期的评估和设计,可以大大降低成品的不良率,也是硬件工程师的价值所在。

 

评 论
3楼 52RD网友 发表于 2012/10/12 14:17 回复
King
2楼 lzm1019 发表于 2012/10/9 15:41 回复
受教了,多谢!
1楼 CP2101 发表于 2012/10/9 15:16 回复
King~
博 主
进入king_zhang的首页
博客名称:张坤-希荻微电子
日志总数:124
评论数量:290
访问次数:516651
建立时间:2012/7/16 15:15
导 航
公 告
希荻微电子有限公司 http://www.halomicro.com/
评 论
链 接