根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte 3G iPhone的初始生产成本是174.33美元。该数据仅包括3G iPhone的合计材料成本与制造费用，不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本，以及每部手机的各种附件成本。iSuppli的成本估计几乎等于iSuppli在6月末公布的虚拟拆机分析所预计的173美元。

新款iPhone着重考虑成本

新款iPhone的材料成本与制造成本只有174.33美元，明显低于227美元——iSuppli在2007年6月估计的第一代8Gbyte 2G iPhone成本。据iSuppli公司，虽然采用了新设计，但3G iPhone实际上是当初2G iPhone的精华版。

“增加3G无线功能，对于iPhone来说是一种进化性设计变化，不是革命性变化，”iSuppli公司的拆机业务经理兼首席分析师Andrew Rassweiler表示，“iSuppli公司相信，苹果公司的3G iPhone设计追求比2G更高的成本效益，以降低零售价格，便于市场接受和攫取最大的市场份额，同时该公司相对于竞争对手仍然具有明显的差异化优势。”

3G iPhone使用英飞凌(Infineon)的基带芯片，该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准。同时集成了三个单独的TriQuint Semiconductor Inc.三频WCDMA功率放大器模块(PAM)，这表明3G iPhone适合在全球各地销售。

英飞凌占领关键的基带插座

下表所示为iSuppli公司对于3G iPhone元件及供应商的初步分析，根据物理拆机得出。iSuppli公司只对一部3G iPhone进行了拆机分析。虽然个别产品的元件和供应商有所变化，但iSuppli公司认为，这次拆解分析所发现的供应商及元件可能在目前出货的所有3G iPhone中具有代表性——除了可以从多个渠道采购的某些内存器件和其它通用器件。

3G iPhone元件及供应商

英飞凌在iSuppli公司拆解的3G iPhone中的关键基带部分是大赢家，提供了HSDPA/WCDMA/EDGE芯片，包括双ARM926和ARM7微处理器内核。

单一来源部件包括英飞凌的基带解决方案、RF收发器和全球定位系统(GPS)器件；集成同步DRAM(SDRAM)的三星电子应用处理器；Marvell Technology Group Ltd.的WLAN器件以及Cambridge Silicon Radio(CSR)的蓝牙芯片。

多来源部件包括东芝(Toshiba)的8Gbyte NAND闪存。该部件的其它可能来源包括三星。

设计揭秘

iSuppli公司分析团队的其它发现包括：