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美国Alliancememory品牌8Gbit DDR3 - AS4C512M16D3L

(2017-10-27 14:55)
标签:8Gbit DDR3 - AS4C512M16D3L AS4C512M16替换MT41K512M16

美国Alliancememory品牌8Gbit DDR3 - AS4C512M16D3L高速替换兼容MT41K512M16HA-125,低电压CMOS DDR3L SDRAM



Alliance Memory推出一款新的单片高速,低电压CMOS双倍数据速率3同步DRAM(DDR3L SDRAM)96FBGA封装。

主要规格和优点:

  • 采用96孔,9 mm x 14 mm,无铅(Pb)封装的FBGA封装
  • 特性由Micron Technology,Inc.提供的最先进的硅
  • 极高的传输速率,高达1600 Mbps /引脚,时钟速率为800 MHz
  • 由单个+ 1.35 V电源供电
  • 可在商业(0°C至+95°C)和工业(-40°C至+95°C)温度范围
  • 内部配置为8个512M x 16位的bank
  • 完全同步操作
  • 可编程读或写突发长度为4或8
  • 自动预充电功能提供在突发序列结束时启动的自定时行预充电
  • 易于使用的刷新功能包括自动或自刷新
  • 可编程模式寄存器允许系统选择最适合的模式以最大化性能

目标应用:

  • 工业,医疗,网络,电信和航空航天应用

   单片AS4C512M16D3L采用最小的晶片缩小,为工业,医疗,网络,电信等新一代微处理器提供了可靠的插入,针脚兼容的替代方案。 ,以及航空航天应用 - 消除了对昂贵的重新设计和部件重新鉴定的需要。这款8 Gb DDR3是需要增加内存但面临电路板空间限制的客户的合理选择。

可用性:新的AS4C512M16D3L样品现已上市,生产数量为6至8周。

联盟内存的完整DDR3投资组合

部件号

密度

电源

组态

温度。范围

AS4C64M16D3-12BCN

1 Gb

+1.5 V

64M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C64M16D3-12BIN

1 Gb

+1.5 V

64M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA

AS4C64M16D3-12BAN

1 Gb

+1.5 V

64M x 16位

-40°C至+105°C

96球FBGA

AS4C128M8D3-12BCN

1 Gb

+1.5 V

128M x 8位

0℃至+ 95℃

78球FBGA

AS4C128M8D3-12BIN

1 Gb

+1.5 V

128M x 8位

-40°C至+95°C

78球FBGA

AS4C128M8D3-12BAN

1 Gb

+1.5 V

128M x 8位

-40°C至+105°C

78球FBGA

AS4C128M16D3-12BCN

2 Gb

+1.5 V

128M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C128M16D3-12BIN

2 Gb

+1.5 V

128M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA

AS4C128M16D3-12BAN

2 Gb

+1.5 V

128M x 16位

-40°C至+105°C

96球FBGA

AS4C256M8D3-12BCN

2 Gb

+1.5 V

256M x 8位

0℃至+ 95℃

78球FBGA

AS4C256M8D3-12BIN

2 Gb

+1.5 V

256M x 8位

-40°C至+95°C

78球FBGA

AS4C256M8D3-12BAN

2 Gb

+1.5 V

256M x 8位

-40°C至+105°C

78球FBGA

AS4C256M16D3-12BCN

4GB

+1.5 V

256M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C256M16D3-12BIN

4GB

+1.5 V

256M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA

AS4C256M16D3-12BAN

4GB

+1.5 V

256M x 16位

-40°C至+105°C

96球FBGA

AS4C512M8D3-12BCN

4GB

+1.5 V

512M x 8位

0℃至+ 95℃

78球FBGA

AS4C512M8D3-12BIN

4GB

+1.5 V

512M x 8位

-40°C至+95°C

78球FBGA

AS4C512M8D3-12BAN

4GB

+1.5 V

512M x 8位

-40°C至+105°C

78球FBGA

AS4C64M16D3L-12BCN

1 Gb

+1.35 V

64M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C64M16D3L-12BIN

1 Gb

+1.35 V

64M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA

AS4C128M8D3L-12BCN

1 Gb

+1.35 V

128M x 8位

0℃至+ 95℃

78球FBGA

AS4C128M8D3L-12BIN

1 Gb

+1.35 V

128M x 8位

-40°C至+95°C

78球FBGA

AS4C128M16D3L-12BCN

2 Gb

+1.35 V

128M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C128M16D3L-12BIN

2 Gb

+1.35 V

128M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA

AS4C128M16D3L-12BAN

2 Gb

+1.35 V

128M x 16位

-40°C至+105°C

96球FBGA

AS4C256M8D3L-12BCN

2 Gb

+1.35 V

256M x 8位

0℃至+ 95℃

78球FBGA

AS4C256M8D3L-12BIN

2 Gb

+1.35 V

256M x 8位

-40°C至+95°C

78球FBGA

AS4C256M16D3L-12BCN

4GB

+1.35 V

256M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C256M16D3L-12BIN

4GB

+1.35 V

256M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA

AS4C512M8D3L-12BCN

4GB

+1.35 V

512M x 8位

0℃至+ 95℃

78球FBGA

AS4C512M8D3L-12BIN

4GB

+1.35 V

512M x 8位

-40°C至+95°C

78球FBGA

AS4C256M32D3-12BCN

8 Gb

+1.35 V

256M x 32位

0℃至+ 95℃

136球FBGA

AS4C256M32D3-12BIN

8 Gb

+1.35 V

256M x 32位

-40°C至+95°C

136球FBGA

AS4C256M32D3L-12BCN

8 Gb

+1.35 V

256M x 32位

0℃至+ 95℃

136球FBGA

AS4C256M32D3L-12BIN

8 Gb

+1.35 V

256M x 32位

-40°C至+95°C

136球FBGA

AS4C512M16D3L-12BCN

8 Gb

+1.35 V

512M x 16位

0℃至+ 95℃

96球FBGA

AS4C512M16D3L-12BIN

8 Gb

+1.35 V

512M x 16位

-40°C至+95°C

96球FBGA


点击下载AS4C512M16D3L数据表。


联系人Steve曾志新 ,steve@szdst.com.cn ,806990228@qq.com ,+86-13430428959; 1217854027/2157197967



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1楼 806990228 发表于 2017-10-27 14:59 回复
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博客名称:曾先生-ic代理
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建立时间:2014-6-29 14:08
导 航
公 告
曾志新先生,2012年毕业于安徽理工大学,现就职于深圳市大盛唐电子有限公司,销售总监,5年以上的半导体行业销售经验。
评 论
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