厘米 - wll830825的BLOG - 52RD R&D Blog - 研发人员聚集的专业博客_我爱研发网

厘米发表于 2008-8-26 11:55:00

EMC问题常常是制约产品上市的一个重要原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。 ……

厘米发表于 2008-8-26 10:29:00

1、Admittance 导纳指交流电路中，其电流在导体中流动的难易程度，亦即为"阻抗 Impedance"的倒数。 2、Aluminium Nitride(AIN)　氮化铝是一种相当新式的陶瓷材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热度极佳，可达 200m2/K，远高于铝金属的 20m2/K，且其热胀系数 (TCE) 也十分接近半导体晶粒的3.0，成为一种 IC的良好封装材料，有替代氧化铍(BeO)及氧化铝(Al2O3)等陶瓷材料的可能性。……

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常用电容容值

厘米发表于 2008-8-21 11:35:00

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MTK

厘米发表于 2008-8-20 12:09:00

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PCB制造流程及说明

厘米发表于 2008-8-20 11:23:00

PCB制造流程及说明一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话……

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电感知识

厘米发表于 2008-8-18 12:16:00

电感知识----转载 ……

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常用电阻阻值

厘米发表于 2008-8-18 11:57:00

本文为转载。 ……

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[电子基础]【模拟电子200问】

厘米发表于 2008-8-13 15:35:00

1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?答：频率特性好、体积小、功耗小，便于电路的集成化产品的袖珍化，此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出；但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。 ……